三星晶圆厂，有望盈利

三星电子半导体业务部门的代工部门（芯片代工制造）一直被视为其“痛点”，但预计明年有望扭亏为盈。继去年宣布将为特斯拉量产下一代人工智能芯片之后，该公司获得高通和AMD等全球大型科技公司订单的可能性也随之增加。随着长期以来表现不佳的3纳米及以下（纳米级，十亿分之一米）先进工艺的良率逐步稳定，该公司据称正在加强与全球大型科技公司订单的竞争，而今年美国泰勒工厂的投产则被视为一个转折点。

据业内人士26日透露，三星电子晶圆代工部门有望在明年扭亏为盈。该部门自2022年以来已累计亏损数万亿韩元。KB证券研究主管金东元表示：“受特斯拉人工智能芯片供应量增加的推动，三星晶圆代工部门的产能利用率有望提高，从而使其业绩从去年的7万亿韩元亏损转为明年的盈利。”一位熟悉三星晶圆代工部门情况的人士也表示：“我们正在加快订单进度，目标是明年实现盈利。除了3纳米及以下先进工艺的良率趋于稳定外，高利润的4-8纳米工艺节点的产能利用率也已达到峰值。”

三星晶圆代工业务的盈利预期与泰勒晶圆厂的产能提升时间密切相关。三星电子正在德克萨斯州泰勒市建设一座大型晶圆代工生产基地，计划到2030年投资超过370亿美元（约合54万亿韩元），并计划于今年下半年开始量产。目前，三星晶圆代工业务已进入最后阶段，包括派遣工程师和启动生产线，以期在今年上半年进行试生产。三星晶圆代工的目标是赢得美国大型科技公司的订单，并实现芯片的量产。

如果三星晶圆代工通过泰勒晶圆厂量产特斯拉人工智能芯片，预计盈利能力将有所提升。三星晶圆代工计划明年量产AI5和AI6芯片，这两款芯片将作为特斯拉人形机器人Optimus、自动驾驶出租车和自动驾驶系统的核心大脑。据悉，AI6芯片将由三星晶圆代工独家生产。

据称，赢得高通和AMD产品订单的可能性也在上升。高通是三星晶圆代工的长期客户，与三星电子移动业务（MX）机构客户保持着“特殊关系”。然而，由于三星晶圆代工先进制程节点的良率较低，高通终止了与三星的合作。随着2纳米制程的稳定，赢得订单的可能性正在增加。此外，据报道，作为台积电的长期客户，AMD正在推动采用双供应商晶圆代工模式。

订单前景改善的另一个原因是，台积电（占据晶圆代工市场70%份额）的生产线已接近饱和。台积电凭借其稳定的3纳米及以下先进工艺，吸引了大型科技公司的订单量。然而，随着生产线利用率接近极限，价格飙升，客户无法按时收到芯片的风险也随之增加，这促使企业开始考虑三星晶圆代工作为替代方案。此外，使用三星晶圆代工的泰勒晶圆厂似乎也有助于契合特朗普政府的“美国制造”政策，而这一政策也取得了积极成效。

4-8纳米制程节点更高的利用率似乎也促进了更高的盈利能力。与先进制程节点相比，4-8纳米制程节点是成熟的工艺，量产良率稳定，在性能和制程价格方面与台积电（TSMC）具有竞争力。三星电子使用这些制程节点生产用于高带宽内存（HBM）的逻辑芯片，以及为IBM和任天堂生产的芯片。