台积电计划削减15%-20%成熟制程产能

台积电已公布其 Fab14 工厂成熟制程产能的战略调整方案，这一举措体现了其审慎的资本配置策略和长期产品组合优化目标。根据 Counterpoint 晶圆代工服务月度情报报告显示，预计到 2028 年台积电将削减 15%-20% Fab14 的 12 英寸成熟制程产能，核心目的是改善传统制程利用率结构性不足的现状，同时腾挪资源支持先进封装技术的拓展。

Counterpoint 晶圆代工市场供应追踪数据显示，此次产能调整的核心驱动力是 40-90 纳米制程的利用率持续低迷 —— 该区间制程利用率长期维持在约 80% 的水平，且复苏前景不明朗。与之形成鲜明对比的是，市场对先进封装解决方案的需求正持续升温。因此，台积电正优先将洁净室空间、设备及资本重新配置至更高价值的制造领域。

不过，台积电强调，这一举措并非反映成熟制程半导体终端需求的减少，而是在其全球制造生态体系内，对该类产品生产布局的结构性优化，以实现资源的最优配置

为保障依赖成熟制程和中端制程客户的供应连续性，台积电正不断强化海外工厂及关联制造平台的协同作用。日本熊本工厂（Fab23）预计 2026 年底前提升 40/45 纳米及 12/16 纳米制程产能，主要服务于汽车电子和图像信号处理器（ISP）相关供应链；欧洲德累斯顿工厂（Fab24）目前正推进建设工作，预计 2027 年启动设备安装，计划在本十年末形成 22/28 纳米及 12/16 纳米制程的规模化产能；Fab14 工厂的部分设备将被重新部署至上述海外基地，此举既提升了资产利用率，又有效控制了海外资本支出规模。

与此同时，台积电在承接成熟制程产能方面正发挥日益重要的作用。世界先进（VIS）宣布收购台积电12英寸晶圆制造设备，用于其新加坡制造基地（VSMC）的 130 纳米～40 纳米制程扩张。这一安排进一步明确了集团内部的分工：台积电聚焦先进逻辑芯片和先进封装技术，力积电则以更高的资本效率承接稳定、长周期的成熟制程需求。

根据目前规划，台积电预计到 2028 年将分阶段削减 Fab14 工厂约 50 千片 / 月的产能。通过这一调整，公司将提升运营灵活性和盈利能力，同时借助多元化的制造渠道保障客户供应稳定。

此次战略调整凸显了台积电长期秉持的资本纪律、供应链韧性及全球制造多元化理念，助力公司在满足不断演变的技术需求的同时，持续为客户和利益相关方创造长期价值。

公司介绍

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