在人工智能推动复杂芯片集成需求激增的背景下，全球半导体设备供应商正加速进军先进封装领域，将后端制程定位为新增长引擎。阿斯麦（ASML）、应用材料（Applied Materials）等头部厂商纷纷加码封装设备研发，扩产研发布局并并购专精企业，行业竞争格局迎来重构。
一、设备巨头密集布局先进封装赛道
据韩国媒体援引行业消息，全球四大半导体设备厂商——阿斯麦、应用材料、东京电子（Tokyo Electron）、泛林半导体（Lam Research）已正式切入高端先进封装领域，各凭技术优势抢占市场。
阿斯麦于2025年推出首款聚焦封装领域的曝光设备，该系统可对芯片与基板间的电互连结构进行图形化处理，精准适配混合键合及高带宽内存（HBM）封装场景。这标志着阿斯麦正式进军此前由佳能（Canon）垄断的封装光刻市场。
应用材料依托其在化学机械抛光（CMP）领域的技术优势，在混合键合设备市场确立领先地位。公司于2023年收购面板级封装企业Tango Systems，并在2024年11月于新加坡开设先进封装合作中心，强化技术协同与本地化服务能力。
泛林半导体将其刻蚀与沉积技术适配先进封装需求，推出多款专用设备：包括在晶圆背面沉积保护膜以减少芯片堆叠时翘曲的系统，以及用于清除堆叠芯片残留的封装专用刻蚀机，针对性解决封装制程中的核心工艺难题。
东京电子则聚焦重布线层（RDL）工艺，计划2025年10月在日本九州工厂新建先进封装设备研发基地，配备晶圆键合设备，以支撑日本本土晶圆代工项目及全球封装客户的技术需求。事实上，先进封装设备行业正凸显技术协同的核心竞争力，各厂商需整合光刻、刻蚀、键合、抛光等跨领域技术，才能适配混合键合、3D堆叠、玻璃中介层等多元技术路径，应用材料、泛林半导体的技术整合优势也因此进一步凸显。同时，区域化布局成为强化供应链韧性的关键，新加坡、日本等地区凭借贴近台积电、三星等产能集中地的优势，成为先进封装设备研发与合作核心枢纽，既能依托本地产业链形成技术协同，也能有效降低地缘政治风险。
二、封装光刻成新竞争焦点，三足鼎立格局将形成
封装光刻领域正成为设备厂商的必争之地，该市场自2011年起长期由佳能主导，如今竞争态势持续加剧。据《日经新闻》及g-enews报道，阿斯麦已开始供应其先进封装光刻系统Twinscan XT:260，2025年末启动首批出货；尼康（Nikon）计划2027年3月前切入该领域，届时将形成佳能、阿斯麦、尼康三足鼎立的竞争格局。
AI芯片通过先进封装整合图形处理器与HBM以最大化性能，直接推动封装光刻设备需求激增。集邦咨询（TrendForce）数据显示，台积电晶圆级芯片尺寸封装（CoWoS）月产能将从2024年的3.5万片，提升至2025年末的7万片，2026年末有望增至13万片，英伟达、超威（AMD）等客户的集中下单是产能扩张的核心驱动力。
随着封装尺寸扩大，厂商正从圆形硅晶圆转向更大尺寸的矩形基板以降低材料损耗，这进一步推高了对中介层精细布线光刻系统的需求。松下控股（Panasonic Holdings）也在开发3D堆叠设备，目标2027年实现商业化。
阿斯麦强调，Twinscan XT:260具备更高吞吐量，产能可达传统设备的4倍，可处理厚度0.775至1.7毫米的基板，并能缓解多芯片贴装导致的最大1毫米翘曲问题。佳能已投资500亿日元在宇都宫新建光刻工厂扩充产能，尼康则计划以无掩模数字光刻技术形成差异化竞争优势。这一技术无需传统掩膜版即可实现图形化，在小批量、高定制化封装场景具备显著潜力，尤其适配多芯片异构集成、扇出式晶圆级封装等复杂场景，有望打破传统光刻设备的竞争格局。而这一赛道的需求爆发，核心源于HBM与CoWoS的结构性驱动——HBM的高堆叠层数对高精度键合与光刻设备提出刚性需求，CoWoS产能的快速扩张则直接拉动中介层光刻、沉积设备需求，两类设备将成为未来3-5年先进封装设备市场的增长核心。
三、对韩国供应商的影响与行业格局重塑
阿斯麦与尼康入局后端光刻领域，有望为韩国芯片厂商提供更灵活的设备采购选择。韩国厂商在HBM生产领域优势稳固，本土设备供应商（如Semes、韩美半导体、韩华科技）在HBM组装用键合设备领域仍保持领先地位。
三星电子正通过美国得克萨斯州项目及日本横滨研发中心，强化先进封装技术能力，重点布局下一代HBM所需的3D封装及玻璃中介层技术；SK海力士已启动HBM3E生产线，同时正与核心客户推进HBM4的验证工作。
当前先进封装技术快速迭代且标准尚未统一，设备供应商需紧密贴合客户需求调整产品路线，而技术协同、区域布局、差异化技术突破已成为竞争关键。越来越多设备厂商涌入该领域，叠加HBM与CoWoS的持续放量，将推动半导体制造后端产业链的竞争格局迎来深度重构，也加速了封装设备与前端制程技术的融合创新。
原文标题：ASML leads chip equipment charge into advanced packaging
原文媒体：digitimes asia
