比肩英伟达H20!阿里自研PPU浮出水面

芯师爷 2026-01-29 12:46

这款备受业界瞩目的PPU,此前已被央视《新闻联播》曝光,如今正式揭开面纱。

 

1月29日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥在官网上线了其高端AI芯片“真武810E”的详细信息。
 
此次发布的不仅是单一产品,更是意味着由通义实验室、阿里云和平头哥共同构成的阿里巴巴AI战略核心——“通云哥”协同体系的首次公开亮相,展示了阿里在AI时代从底层算力、云计算平台到顶层大模型应用的全栈自研实力。

比肩英伟达H20!阿里自研PPU浮出水面图1
(图源:平头哥官网)
 

1

全栈自研,赋能400+行业客户

 

“真武810E”是一款实现从硬件到软件全栈自研的高端AI芯片。目前,该芯片已在阿里云上完成了多个万卡集群的规模化部署,并成功服务于国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家行业客户,覆盖了科研、能源、汽车、互联网等多个关键领域。

 

该芯片的核心技术优势体现在:

 

先进架构采用自研的并行计算架构和ICN(Inter-Chip-Network)片间互联技术,配合全栈自研软件栈,打通软硬件壁垒。

 

超大内存集成HBM2e内存,容量高达96GB,满足大模型训练与推理的海量数据吞吐需求。

 

高速互联支持7个独立ICN链路,片间互联带宽达到700GB/s,可灵活配置多卡组合,轻松应对大规模集群扩展。

 

生态友好全面兼容主流AI生态,并提供源代码级编译能力与统一编程接口,极大降低了用户的迁移和二次开发门槛。

 

 

2

实测表现卓越,瞄准核心AI场景

 

经验证,“真武810E”在实际应用中表现突出:

 

比肩英伟达H20!阿里自研PPU浮出水面图2
(图源:平头哥官网)

 

“真武810E”的强劲性能,源于其底层采用的创新PPU架构。这是一种专门为AI计算设计的新型芯片架构,它采用了独特的概率计算方法,能够在处理复杂的AI任务时实现更高的效率和更低的功耗。外媒“The Information”此前爆料,平头哥研发的第一代PPU性能可匹敌英伟达畅销的H20,而升级版的PPU性能则比英伟达A100更强。另据业内人士透露相比英伟达H20芯片,平头哥PPU性价比更高、能效高,特别在AI推理场景下表现突出。

 

3

“芯”路历程,注入新活力

 

自2018年9月成立以来,平头哥作为阿里全资的芯片业务主体,已构建起端云一体的完整产品线,涵盖数据中心芯片、IoT芯片等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。

 

2019年,平头哥推出AI推理芯片含光800,推理性能达到78563 IPS,每秒可处理7.8万张图片,创造了当时同类芯片的性能和能效比两项第一。

 
2021年,平头哥发布阿里首个通用服务器芯片倚天710,性能超过同期业界标杆20%,能效比提升超50%。
 
比肩英伟达H20!阿里自研PPU浮出水面图3
(图源:平头哥官网)
 
此外,在存储芯片方面,镇岳 510 SSD 主控芯片已成功落地;在终端侧,羽阵IoT芯片已实现数亿颗出货;网络芯片领域,数据中心核心场景的芯片布局已基本成型。
 

近期,多方消息显示,阿里巴巴集团已决定支持平头哥探索未来独立上市的路径。公司计划先进行内部重组,引入员工持股,再择机启动IPO。这一战略举措,无疑将为平头哥在激烈的全球芯片竞争中注入新的活力与发展空间。目前,具体上市时间还未确定。

 

4

写在最后

 

随着“真武810E”的正式亮相与“通云哥”体系的协同发力,阿里巴巴正将其在AI时代的全栈自研技术实力清晰呈现,为我国在全球AI算力竞赛中增添了重要筹码。

 
 
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