2025 RISC-V中国峰会 | 芯和半导体将发表Chiplet先进封装主题演讲

* 本活动图片均由主办方上海开放处理器产业创新中心提供

RISC-V中国峰会是全球三大RISC-V专业会展之一，也是中国规模最大的RISC-V年度活动。本届峰会设置1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4,500平方米未来科技展览区。预计将吸引近2,000名国内外专业观众线下参与 (80%来自产业界)，线上直播及回放覆盖超过50万人次行业人群，汇聚数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。

▶ 前沿技术创新分论坛和新看点

• 如何基于RISC-V构建适合具身智能计算的新型异构处理器核？

• 大语言模型如何助力RISC-V CPU及RISC-V SoC的设计？

• LLM 时代如何构建基于RISC-V智能设备的机密计算底座？

• RISC-V的内存标签扩展如何助力栈内存保护？

• RISC-V先进的中断架构如何支持实时应用？

• 如何运用RISC-V的指令扩展去提升特定应用场景以及特定负载的性能？

注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。

▶ 从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台

▶ 芯和半导体3DIC Chiplet 先进封装一体化EDA设计平台