韩美半导体，创下历史新高

韩美半导体9日宣布，公司去年实现了自1980年成立以来最高的销售业绩，年销售额达5767亿韩元（基于合并财务报表）。 营业利润率达到43.6%，保持了行业领先的盈利能力。

该公司自2024年起连续两年创下销售纪录，据信是其技术竞争力在半导体市场获得认可的结果。特别是其用于人工智能半导体的关键组件——高带宽存储器（HBM）TC键合机， 以71.2%的市场份额位居全球第一，推动了销售增长。

今年，受高端HBM需求激增的推动，全球存储器公司对人工智能半导体市场的设施投资预计将较上年大幅增长。市场研究公司TechInsights近期预测，2025年至2030年间，TC键合机市场将以约13.0%的年均增长率增长。

全球HBM制造商今年正积极量产HBM4，并准备在今年年底至明年初量产HBM4E，预计这将显著增加对适用于此用途的新型TC键合机的需求。三星电子、SK海力士、美光科技和中国企业是该领域的领军企业。

特别是，美光科技在 2025 年 12 月的盈利公告中宣布，计划大幅扩大其 HBM 产能，并将 2026 年的总设施投资从之前的 180 亿美元（约合 26.4 万亿韩元）增加到 200 亿美元（约合 29.3 万亿韩元）。

事实上，继2024年8月收购台湾友达光电(AUO)的显示屏制造厂后，美光科技(Micron)于2025年在新加坡兀兰(Woodlands)地区启动了DRAM和NAND先进晶圆制造工厂的建设。美光科技还宣布计划扩建其位于日本广岛的工厂，并在美国建造一座面积相当于800个足球场的巨型工厂。尤其值得一提的是，美光科技正将新加坡打造成为人工智能半导体（HBM、HBF）的生产基地，并持续积极推进其未来五年在人工智能半导体领域的全球领先地位。

美光积极扩张其 HBM 生产设施，预计将对韩美半导体的 TC 键合机的销量增长产生重大影响。韩美半导体被公认为美光的最佳合作伙伴，并于去年荣获“顶级供应商”奖。

继2025年推出用于HBM4生产的“TC Bonder 4”之后，韩美半导体计划于今年下半年推出用于HBM5和HBM6生产的“Wide TC Bonder”。Wide HBM作为一种新型TC键合机，因其能够填补混合键合机（HB）在HBM量产方面留下的空白而备受关注。混合键合机由于技术难题，其商业化进程一直受阻。 

与此同时，韩美半导体正与客户沟通，计划推出下一代先进混合键合机，以便及时满足预计于 2029 年左右开始的 16 层或更高层 HBM 的大规模生产需求。该技术基于 2020 年已开发的 HBM 混合键合机源技术。

韩美半导体今年还宣布推出多款人工智能系统半导体领域的新设备。这些设备包括用于高附加值人工智能封装应用的各种键合设备，例如用于集成GPU和CPU的HBM核心芯片、基板芯片和人工智能半导体封装，以及用于CPO（共封装光学器件）封装的核心设备（大型芯片TC键合机、大型芯片FC键合机和芯片键合机）。该公司计划向中国大陆和台湾的代工厂和OSAT公司供应这些设备。

韩美半导体也积极向全球航空航天业销售关键设备。电磁干扰屏蔽设备对于太空探索火箭、近地轨道（LEO）卫星通信和国防无人机至关重要。自2016年首次推出电磁干扰屏蔽设备以来，韩美半导体一直保持着领先的市场份额。此外，韩美半导体还连续四年独家向全球航空航天公司供应电磁干扰屏蔽设备，充分证明了其技术竞争力。

韩美半导体一位代表表示：“随着人工智能半导体市场的持续增长以及全球半导体公司加大投资力度，我们预计对HBM的需求将空前高涨。在此背景下，韩美半导体有望在2026年和2027年取得突破性业绩。我们将通过开发下一代产品和扩大产能，进一步巩固我们在全球半导体设备市场的领先地位。 ”