2026资产发现市场重塑:为什么EASM与CAASM至关重要

Omdia 2026-02-25 12:00
2026资产发现市场重塑:为什么EASM与CAASM至关重要图1

要点

本文由Omdia高级分析师 Elvia Finalle 与首席分析师 Andrew Braunberg 撰写,解释了为什么资产发现、分类与监控(Asset Discovery, Classification and Monitoring)市场正在向2026年的新阶段过渡 :安全用例优先级持续提升,传统 CMDB 的局限性愈发明显,促使安全团队使用 EASM(外部攻击面管理)与CAASM(网络资产攻击面管理)工具来补强基于 CMDB 的工作流程,从而提升跨本地、网络、终端与云环境的资产可见性,并支持更有效的网络安全资产管理,以减少攻击面并提升安全态势。 

资产发现、分类与监控市场是网络安全市场中的一部分,自2024年起快速变化,并在2025年持续演进。越来越多的EASM与CAASM产品被部署,用于承接从传统配置管理数据库(CMDB)迁移出来的安全用例,或增强传统资产管理解决方案。 

 

这一变化正在发生,因为领先供应商正将其传统方案升级为更契合客户需求的产品,同时市场在迈向2026年的过程中也有望进一步整合。 

 

什么是资产发现、分类与监控?为什么重要?

 

资产发现、分类与监控厂商提供的解决方案,帮助企业识别、分类并持续监控 IT 资产,不仅覆盖本地环境,还延伸至网络、终端和云环境。 这些解决方案通常通过网络扫描、Agent部署、协议查询等方式发现设备、软件及配置,并支持资产分类和资产管理。 

 

在更广泛的网络安全领域,终端用户的需求与厂商在 IT 工作流中所构建的功能之间经常存在脱节。厂商必须重视用户关于准确、可靠的资产发现能力的诉求,同时避免对其他 IT 工作流造成风险。 

 

2026资产发现市场重塑:为什么EASM与CAASM至关重要图2

 

资产发现厂商对比:核心能力概览 

 

• Armis 

融合传统资产发现与高级能力,如分段可视化、智能主动查询、远程发现与安全远程访问。支持蜂窝-IoT场景,对已管控和未管控资产均能通过无Agent的被动监测实现可视化,适用于复杂混合环境。 

 

• Ivanti 


以统一终端管理为核心,内置自动资产发现与分类,提供设备与软件清单实时可视化,并支持自动补丁管理与安全策略执行。 

 

• Qualys 


EASM能力基于云持续监测数字资产,擅长识别被忽略的外部暴露资产,并集成漏洞评估与合规监测,实现统一风险管理。 

 

• SolarWinds 


通过Discovery Agent与Scanner持续扫描IP连接设备,构建完整IT资产清单,并与基础架构监控能力集成,保持资产数据实时更新。 

 

• Axonius 


将分散资产数据统一整合,提供完整、准确且可持续更新的资产视图。支持可视化分析、深度资产画像与AI驱动的风险优先级与覆盖差距分析。 

 

 Dragos 
专注ICS/OT(工业控制/运营技术)资产发现与监控,具备深度协议分析与威胁检测能力,面向制造、能源与关键基础设施场景。 

 

• FireMon 


结合攻击面发现与安全策略管理,从策略视角提供内部与外部资产可视化,同时确保资产符合组织安全标准。 

 

• Tenable 


Tenable ASM帮助发现外部暴露资产,并借助Tenable Risk Detail聚焦关键漏洞,支持风险优先级与整改决策,从而优化攻击面收敛。 

 

2026展望:资产发现、EASM与CAASM的未来走向

 

网络安全持续演进,组织不仅需要前瞻性地评估计划采用的解决方案,还需要识别哪些解决方案已无法满足其特定需求。 

 

2026资产发现市场重塑:为什么EASM与CAASM至关重要图3

 

 

展望未来,资产发现、分类与监控将持续向更高程度的自动化、更深层的AI集成,以及跨多样化IT环境的持续可视化发展。同时,随着2026年能力的扩展或调整,市场术语也预计将随之更新。 

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
more
约81.83亿美元,日本功率半导体或迎重磅收购
【一周热点】NAND品牌厂商营收排名;百亿级半导体项目新进展;2nm芯片时代全面开启
全球首条!中国功率半导体领域实现关键突破
日产7500万~8000万颗,印度半导体产业迎接新高峰
10家半导体公司IPO进展:港股敲钟,存储与先进封装突围
2026-2032年全球半导体溅射靶市场展望
半导体最高涨80%,涨价潮正蔓延家电、汽车
政府工作报告再提“未来产业”,半导体机会在哪?
美国拟扩大半导体采购禁令,中芯国际等三家中企被点名
今日看点:中国半导体IP第一股冲刺港股IPO;蔚来子公司神玑第二颗芯片已流片成功
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号