“芯”闻摘要
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DRAM厂商最新营收排名
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华为哈勃投资一盛新材料
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八大CSP合计资本支出总额预估
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江苏/广州新增半导体重大项目
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中芯国际406亿股权收购案新进展
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SK海力士拟投资150亿美元扩产
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DRAM厂商最新营收排名
据TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于Conventional DRAM的合约价大幅上涨，2025年第四季DRAM产业营收为535.8亿美元，较上季度增加29.4%。
从各供应商营收角度来观察，Samsung（三星）的营收增加至193.0亿美元，季增幅高达43.0%，营收市占回升3.4个百分点至36.0%，排名重返第一；售价季增约40%、居三大原厂之首，而位元出货量受到HBM业务的带动，季增low-single%（即低个位数百分比增长），符合指引。
SK hynix（SK海力士）营收增加至172.2亿美元，季增幅达25.2%，营收市占下滑1.1个百分点至32.1%，排名下滑至第二。售价季增mid-20s%（即百分之二十几的中段）、居三大原厂之次，反映合约价波动较小的HBM占其整体营收比重为三大原厂中最高，而位元出货量季增low-single%，符合指引。
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华为哈勃投资一盛新材料
据多家媒体报道，一盛新材料于近日完成数千万A轮融资，投资方为华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“哈勃投资”）等。
全球半导体观察综合国家企业信用信息系统和天眼查信息显示，目前哈勃投资为一盛新材料的第五大股东，认缴出资额为7.85万元，持股比例约1.23%。
众所周知，哈勃投资是华为为深入布局半导体产业而设立的投资机构。天眼查信息显示，自2021年成立以来，哈勃投资已投资了数十家半导体厂商，包括德智新材、深迪半导体、特思迪、华海诚科、烯晶半导体、国测量子、聚芯微电子、天域半导体、徐州博康、强一半导体等。
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八大CSP合计资本支出总额预估
据TrendForce集邦咨询最新AI server产业研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI server及相关基础建设，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年增率约61%。业者除持续采购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）GPU方案外，也扩大导入ASIC基础设施，以确保各项AI应用服务的适用性，以及数据中心建置成本效益。
八大CSP包含美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系的Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）。
TrendForce预估，2026年Google母公司Alphabet的资本支出有望超1,783亿美元，年增高达95%。Google较其他CSP更早投入自研ASIC，已累积显著的研发优势，预期今年TPU主力将转进至v8新平台。受惠Google Cloud Platform、Gemini等AI应用带动TPU需求，预估2026年TPU于Google AI server的出货占比将上升至逼近78%，扩大与GPU AI server的差距。Google也是各CSP中唯一ASIC机种出货比例高于GPU机种的业者。
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广州/江苏新增半导体重大项目
近日，广州和江苏南通分别签约重大项目。
2月25日，广州市召开全市高质量发展大会，并以视频形式公布了重大签约项目清单。
据悉，本次大会共签约57个项目，涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物医药与健康、低空经济与航天航空、现代金融、细胞与基因、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能、船舶与海洋工程等21个产业领域。其中分别投资100亿元的AI芯片高端集成电路载板项目与AI算力高端印制电路板项目将落地广州黄埔。
近日，南通开发区管委会与江苏艾森半导体材料股份有限公司举行集成电路材料华东制造基地项目签约仪式。
据“南通发布”介绍，该项目用地约159亩，计划总投资20亿元人民币，规划建设年产13000吨集成电路材料生产线，产品包括光刻胶及其配套材料，用于晶圆前道先进制程的电镀液及配套试剂等。
项目计划于2026年开工建设，2028年竣工投产，达产后预计年销售额达18亿元人民币。由艾森股份苏州总部在开发区注册新的全资子公司进行建设运营，并设立光刻胶研发中心。项目建成后将成为艾森股份华东地区生产基地。
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中芯国际406亿股权收购案新进展
2月26日，中芯国际发布公告称，公司拟发行股份购买中芯北方49%股权申请获上交所受理。
公告称，中芯国际于2月25日收到上交所出具的《关于受理中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产申请的通知》，上交所依据相关规定对公司报送的发行股份购买资产的申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
申报稿显示，中芯国际拟向国家集成电路基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49.00%股权，交易价格为406.01亿元。
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SK海力士拟投资150亿美元扩产
2月25日，全球存储芯片巨头SK海力士通过官方网站正式宣布，经公司董事会决议，决定在2030年12月底前为首座晶圆厂投资约21.6万亿韩元（约合150亿美元），用于完成工厂主体结构建设及核心生产设施部署，进一步扩大先进制程晶圆产能，以应对全球AI、高性能计算等领域爆发式增长的芯片需求。
该投资将重点用于完成首座晶圆厂的主体结构施工，并兴建第二期至第六期共5座无尘室。最终，这座工厂将形成2栋主体建筑及6座无尘室的规模。公告同时提及，该晶圆厂首个无尘室的启用时间将从原定的2027年5月提前至同年2月。
据悉，此次追加投资后，SK海力士在龙仁首座晶圆厂的累计投资金额已达31万亿韩元（约合215亿美元），其中包括2024年7月公司宣布的9.4万亿韩元初始基础设施投资，该笔初始投资主要用于厂房基建及相关配套设施搭建。
