【区角快讯】据最新报道，矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎与敦泰等六家中国台湾地区芯片设计企业正计划上调部分产品报价，其中个别品类涨幅最高可达20%，多数厂商已明确自2026年4月1日起实施新价格。
矽创方面已向客户正式发出调价通知函，指出前段晶圆制造及后段封装测试成本同步攀升，同时晶圆代工厂对驱动IC的产能持续收紧并提高代工费用。在封测环节，贵金属、封装材料以及人力成本的上涨进一步推高整体供应链支出，公司表示成本增幅已超出自身消化能力，故决定自4月1日起将驱动IC报价上调15%。
奕力亦发布类似通知，称自2025年第三季度以来，原材料价格显著走高，导致驱动IC生产成本持续承压。该公司宣布，从4月1日起对驱动IC产品提价15%至20%，所有新接订单将依调整后价格执行。
在时序控制IC领域，联咏被市场传闻将对该产品线进行调价，该类产品广泛用于电视、桌面显示器及笔记本电脑。对此，联咏未予正面回应，但在近期法人说明会上承认面临成本压力，并透露正通过降低用金量、采用替代合金及与客户动态协商等方式缓解影响。
天钰与瑞鼎同样传出将跟进上调时序控制IC报价，两家公司均表示将依据具体客户情况展开个别协商。此外，敦泰的触控与驱动整合IC（TDDI）产品线亦在酝酿价格调整，公司称将结合成本波动及市场供需状况，与客户友好协商后续定价策略。
本轮集体调价反映出全球半导体产业链成本压力正从制造端向设计端传导，叠加AI与显示应用需求结构性变化，行业或进入新一轮价格调整周期。
