近日，帝尔激光在投资者互动平台表示，公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

图源：投资者关系互动平台

据了解，武汉帝尔激光科技股份有限公司是一家以自主创新激光技术为核心，面向光伏、新型显示和半导体等领域提供一体化加工解决方案的激光装备制造企业。在集成电路领域，帝尔激光聚焦第三代半导体、先进封装等技术发展与革新需求，瞄准半导体领域关键需求和核心问题，开发多款先进半导体激光技术，推出了TGV激光微孔、IGBT/SiC激光退火、晶圆激光隐切等装备。

帝尔激光在TGV方面的发展

帝尔激光TGV技术

帝尔激光主要聚焦于“激光诱导改质+化学蚀刻”的方式，在玻璃内部形成巨量通孔结构，为后续的金属化工艺实现提供条件，主要应用场景包括玻璃封装基板、Mirco LED基板、IPD集成无源器件、MEMS转接板、微流控器件、其他玻璃微结构等，支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质，可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺。

技术指标

基板尺寸：4~12寸圆形或方形片、G3.5，G4.5，G6

通孔形状：圆孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽

最小孔径：5µm

径深比：1:100

平台精度：重复定位精度≤ ±1µm；定位精度<±2µm

设备产能：≥5000 points/s

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序号	议题	公司
1	TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院
2	涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業李志宏副總经理
3	Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
4	TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究	南方科技大学教授徐少林
5	基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 Precise glass fabrication by SLE – opportunities, challenges, and solutions	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
6	基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
7	玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶产品经理徐椿景
8	Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Bilal HACHEMI
9	玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子
10	应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军
11	高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
12	TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
13	玻璃芯基板:新一代先进的封装技术(待定)	安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
14	议题拟定中	亚智科技股份有限公司
15	议题拟定中	广东汇成真空科技有限公司
16	议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
17	议题拟定中	深圳先进材料研究院
19	议题拟定中	希盟科技（3个议题）
20	议题拟定中	牛尾贸易（上海）有限公司
21	议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
22	议题拟定中	施密德集团公司SCHMID Group N.V.

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