【区角快讯】继今年3月22日埃隆·马斯克携特斯拉、SpaceX与xAI高调公布TERAFAB项目后，全球半导体产业再迎重磅进展。当地时间4月7日（周二），英特尔正式宣布加入这一旨在建设全球最大2nm芯片制造基地的计划，标志着该“太空算力”构想迈出关键产业化一步。
据悉，TERAFAB工厂选址美国得克萨斯州奥斯汀，定位为覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全链条的一体化生产基地，年产能目标设定在1000亿至2000亿颗芯片之间。其核心产品将分为两类：一是用于特斯拉FSD自动驾驶系统与Optimus人形机器人的边缘推理芯片；二是专为空间应用场景设计的定制化芯片。
该项目最具颠覆性的目标，在于实现每年1太瓦（即1万亿瓦）的总算力输出。这一数值接近2025年中国电网最高用电负荷的三分之二，甚至超过美国全年发电总量。马斯克此前坦言，即便将美国全年电力全部供给该工厂，也无法满足其一半需求。因此，TERAFAB的产能规划中，仅20%用于地面应用，其余80%将部署于近地轨道。
为支撑这一设想，马斯克已在直播中展示微型AI卫星方案。这些搭载TERAFAB芯片的卫星，将构建覆盖全球的轨道算力网络，直接在太空中完成数据处理与AI运算，从而摆脱对地面能源与基础设施的依赖。
英特尔在官方声明中表示：“我们很荣幸与SpaceX、xAI及特斯拉共同参与TERAFAB项目，推动硅晶圆制造技术体系的重构。凭借我们在高性能芯片的大规模设计、制造与封装方面的核心能力，将加速实现每年1太瓦算力产出的目标，为AI与机器人领域的突破提供坚实支撑。”公司还透露，马斯克已于上周末到访英特尔总部。
英特尔CEO陈立武亦公开评价称，马斯克具备重塑行业的成功经验，而这正是当前半导体制造业亟需的特质。他认为TERAFAB将在硅基逻辑、存储及封装制造领域引发范式级变革，英特尔对此合作深感自豪。
值得注意的是，截至目前，双方的合作仅通过X平台（原Twitter）以帖子形式对外公布，尚未发布正式新闻稿，也未向美国证券交易委员会（SEC）提交任何备案文件。有关合作的具体架构、权责分配及法律约束等关键细节，仍处于未披露状态。
业内普遍推测，鉴于TERAFAB对产能快速爬坡的迫切需求，最可行路径可能是整合英特尔等第三方厂商的既有产线，构建协同供应链体系。甚至不排除双方联合投资新建晶圆厂，并统一制程标准，为马斯克旗下企业打造多源、高弹性的芯片供应网络。此外，英特尔成熟的定制芯片开发能力，也可能被用于为特斯拉、SpaceX与xAI量身打造专属算力单元。
当全球半导体行业仍在地面先进制程与电力瓶颈中博弈之际，马斯克已携手英特尔，将人类芯片制造与算力疆域推向了大气层之外——这不仅是一次技术跃迁，更可能成为下一代算力基础设施的战略支点。
