要点
2026年上半年,Omdia发布的功率半导体报告,包含2025年厂商份额及总体市场追踪。本篇文章将做简单内容介绍。
1. 2025年全球功率半导体分立器件厂商排名中,与2024年相比Top4厂商保持不变,依然是英飞凌,安森美,意法半导体和三菱电机;士兰微首次进入Top5,这也是首次有中国厂商进入Top5行列。

2. 在主要应用市场中,汽车依然占据首位市场份额,并且与2024年相比总体营收保持增长;而泛工业(主要包含工业制造,可再生能源,轨道交通等)依旧低迷,已经连续两年下跌,但下跌幅度大幅收窄;其他应用(主要包含家电,消费电子,存储计算等)则恢复反弹,这其中也包含AI发展所带动的新需求。

3. 按产品区分,硅基MOSFET和IGBT依然是最主要的销售额来源,但这两者与去年相比几乎都持平;其他硅基器件(以二极管,晶闸管,双极性器件为主)则在2024年的下跌后迎来反弹。在宽禁带半导体领域,碳化硅和氮化镓的表现则大相径庭,碳化硅市场在经历前两年的高歌猛进后在2025年迎来了首次下跌;而氮化镓虽然体量依然微小,但保持高速增长。

4. 在中国市场中,随着国产半导体实力的不断加强,功率半导体分立器件的国产化比例持续上升,预计这个趋势将在未来几年内维持。

5. 今年开始我们把AI数据中心列为一个单独的应用市场并追踪市场情况。从2025年的销售情况来看增速非常迅速,虽然在总体市场中的占比还很低。按材料区分目前依然是以硅基器件为主,但碳化硅和氮化镓的总占比已接近20%。

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