芝能智芯出品5月28日，比亚迪召开了"敢为"智能化战略发布会。
会上最受关注的消息，是那颗中国首款4nm制程车规级智驾芯片璇玑A3。整车算力超2100TOPS（3颗），单位算力功耗比同级产品低20%，可原生支持L3/L4自动驾驶。
有意思的是，比亚迪告诉大家，造芯片，其实比造车更早。
Part 1
故事要从2001年说起。那年，王传福试图收购国外芯片公司，但因为法规问题没能成功。这种被"卡脖子"的滋味不好受，但比亚迪的选择是自己干。
2002年，比亚迪成立了IC设计部。这就是比亚迪半导体的前身。那时候比亚迪还没有开始造车，芯片团队比整车业务更早起步。
24年过去了。比亚迪先后做出中国首款车规级IGBT、中国首款车规级SiC功率芯片，并且两度获得国家科学技术进步奖。
到今天，比亚迪已经推出2000多种芯片产品。这还不是全部。在更为严苛的车规级领域，比亚迪已经有566种芯片产品，覆盖13大类。全球46个汽车品牌都在用比亚迪的芯片。
这就是比亚迪今天发布璇玑A3的底气——不是突然亮剑，而是24年积累终于到了爆发点。
璇玑A3：4nm意味着什么？
先看参数：
◎ 制程：4nm车规级
◎ NPU：3核，可支持Transformer大模型
◎ 整车算力：超2100TOPS（三颗芯片）
◎ 算力利用率：提升100%（算法深度融合）
◎ 功耗：较同级产品低20%
◎ CPU：16核，420K DMIPS
◎ DDR带宽：273GB/s
◎ 功能安全：ASIL-D最高等级
车规级的4nm芯片，研发难度远高于消费电子的4nm，这是一颗真正面向"端到端"大模型、原生适配L3/L4自动驾驶的芯片。
比亚迪总裁王传福在发布会上说："璇玑A3完全由比亚迪半导体自主研发、设计、测试。这意味着智能汽车上所有的芯片，我们都能提供。"敢为人先更要人人可享。
Part 2
比亚迪是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。
什么是全流程？
从产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装到测试——七大步骤，比亚迪全部自己做。目前全球汽车行业推出自研芯片的车企不少，但大多数只做到"产品定义"或"架构设计"，其他环节依赖供应商。
比亚迪的路线完全不同。
它不是从零开始做芯片，而是把24年在半导体领域积累的能力，进一步延展到智驾芯片。
相当于从1到10，而不是从0到1。目前比亚迪芯片研发团队超过7000人，累计投入超1000亿元，拥有4大研发基地和5座晶圆制造工厂。成都工厂是中国最大、专注车规级的12英寸晶圆工厂。
这是什么概念？相当于一个中等规模的芯片公司，整个被比亚迪包下来了。
发布会上有人问：自研芯片成本这么高，为什么还要自己做？王传福的回答很实在："助力实现比亚迪智能化战略自主可控。"
另一个原因是算法适配性更高。
自研芯片可以完全根据自身需求定制设计，再和自研算法融合，算力利用率更高——璇玑A3的算力利用率提升了100%，这就是芯片与算法深度融合的结果。
对比亚迪这样的体量来说，自研芯片容易实现大规模装车和成本摊薄，进一步服务于"智驾平权"。
2021年缺芯潮期间，许多车企因为没有芯片产能，交付受到影响。比亚迪因为自身拥有芯片产能，受影响较小，还尽力为行业友商供应芯片。
王传福说："真正可靠的芯片，一定不只是装在自己的车上，而是能被整个行业选择。"
现在全球46个汽车品牌都在用比亚迪的芯片，这句话已经应验了。
中国芯片的新战场
发布会上展示了一面芯片墙，摆放着比亚迪的566款车规级芯片。这是比亚迪的诚意，也是中国芯片行业的硬实力。
中国芯片行业正在经历一场产业迁移。早年，中国芯片产业集中在家电、工控等低价值市场。智能手机普及后，手机芯片成为竞技场，中国第一次在高集成度消费电子SoC上形成公众认知。
智能汽车时代到来，汽车芯片正在接过手机行业的接力棒。特别是大算力智驾芯片，成为芯片行业皇冠上的明珠。
璇玑A3是中国首款4nm智驾芯片，代表了中国芯片设计的最高水平。
智能汽车时代的竞争，正在从整车拼到芯片。过去车企向供应商采购芯片；现在开始自己定义芯片。
