从新型显示到半导体先进封装，千亿新赛道集结号正式吹响

会议推介

第四届中国Mini/Micro-LED产业生态大会

 

 主办单位：中国玻璃线路板产业联盟

               中国Micro-LED战略联盟

 承办单位：JM Insights（集摩咨询）

 独家智库单位：DISCIEN（迪显咨询）

 大会时间：2026年6月24-25日

 大会地点：中国·苏州同里湖度假村酒店

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5月29日，由JM Insights（集摩咨询）携手沃格光电、沛顿存储、安捷利美维、中科高微、奕成科技、SCHMID、圭华智能等产业链上下游领军企业，联合未来半导体共同发起的中国玻璃线路板产业联盟在无锡国际会议中心正式宣告成立。作为联盟发起单位之一，JM Insights充分发挥其在行业论坛组织、产业咨询与资源聚合方面的专业优势，为联盟的筹建与成立提供了有力支撑。这一里程碑事件，标志着我国玻璃线路板产业正式迈入全产业链协同发展的新阶段。目前，联盟工作组已经收到来自新型显示与半导体先进封装产业链数十家企业的申请。

联盟的筹备工作最早可追溯至2025年12月。当年12月11日，在苏州隆重举办的“第二届MLED显示产业高峰论坛”期间，JM Insights联合产业链上下游企业召开了“中国玻璃电路板产业联盟第一次筹备会议”，现场汇聚了包括三星电子、京东方、天马微电子、雷曼光电、沃格光电、辰显光电、中麒光电、山西高科、南京洛普、芯聚半导体、元旭半导体、奕元达、巽霖科技等来自产业链上下游近百位嘉宾及行业专业人士。

会议期间，沃格集团创始人易伟华作为联盟召集人，在筹备会上系统阐述了玻璃基板在高精度、高可靠性、薄型化等方面的技术优势，并强调了产业链协同对突破MLED量产瓶颈的重要意义。该次筹备会的成功召开，标志着联盟建设正式拉开序幕，为后续面向全产业链的联盟成立奠定了坚实基础。

近年来，玻璃基板在新型显示领域的应用正加速从实验室走向规模化量产。在Mini LED背光领域，玻璃基板凭借超平整表面、高导热性及低变形特性，正成为高端大尺寸电视的“隐形基石”。与传统PCB基板相比，玻璃基板可轻松布置50微米以下线宽线距的精密线路，实现万级甚至数万级分区控光，切实解决画质均匀性、光晕串扰等问题。沃格光电与追觅联合发布的全球首款85寸玻璃基RGB Mini LED AI全透电视Z8000，搭载16128个动态调光分区和64512颗灯珠，峰值亮度突破10000nit，成为玻璃基方案在高端电视领域的标杆案例。

在Micro LED直显领域，玻璃基板凭借高透光率、高平整度及热膨胀系数与半导体材料相匹配等先天优势，成为实现更精细像素间距和超大尺寸显示的物理基础。相较于PCB基板，玻璃基板大幅降低了封装应力，提升了长期使用稳定性。目前，京东方COG P0.9玻璃基Micro LED产品凭借“亮、薄、平、轻、畅”等特点斩获ISE 2026 Best of Show大奖，雷曼光电联合沃格光电打造的PM驱动玻璃基Micro LED显示屏已实现小批量试产，元旭半导体发布了国内首款量产的玻璃基Micro LED显示屏产品，头部企业的突破性进展表明玻璃基Micro LED直显正加速导入商用市场。

在车载显示、AR/VR等前沿场景，玻璃基板同样展现出独特价值——维信诺在SID显示周全球首发3000PPI玻璃基超高分辨率OLED AR显示方案，预示着玻璃基板正拓展至更广泛的显示应用生态。

市场方面，据Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模达186亿美元，2030年将突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。其中，Micro LED显示应用2026年市场规模约1.05亿美元，在车载、大屏、AR/VR等领域率先落地。与此同时，工信部等六部门在《建材行业稳增长工作方案（2025—2026年）》中明确提出推动柔性玻璃等先进材料在新型显示领域的推广应用，为产业发展提供了有力的政策支撑。业界普遍认为，2026年已成为玻璃基板从小批量验证转向规模量产的关键节点。

在半导体先进封装领域，玻璃基封装同样迎来战略机遇。当前，人工智能、高性能计算、6G通信、数据中心等新兴应用持续爆发，市场对封装载体提出了高频高速、低损耗、耐高温、大尺寸、低成本等严苛需求，传统有机基板正逼近物理极限。玻璃基板凭借低介电损耗、超低热膨胀系数、超高表面平整度及高密度通孔能力等独特性能，已成为2.5D/3D先进封装、光电共封装、扇出型封装等下一代技术的核心方向。业界普遍认为，2026年有望成为玻璃基板商业化元年，2028年前后将进入规模化渗透阶段。

然而，我国玻璃线路板产业仍处于工程攻坚与生态构建的关键时期。TGV通孔工艺的孔径均匀性与深宽比控制、电镀填孔良率、金属界面可靠性等技术挑战有待突破，激光钻孔、精密电镀等核心设备及材料高度依赖进口，行业统一标准与生态协同机制缺失。与此同时，海外已成立由27家头部企业组成的玻璃基线路板产业联盟，并对中国企业形成排他态势，行业发展形势紧迫。在此背景下，由JM Insights牵头联合产业链核心企业发起成立中国玻璃线路板产业联盟，具有重要的战略意义。

2026年5月28日下午，先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会在无锡国际会议中心隆重召开。会议汇聚了半导体先进封装、玻璃基板、TGV通孔、芯片设计、高端封测、核心设备、关键材料及科研院校、行业协会等全产业链重磅嘉宾。座谈会以“聚势玻璃基·共筑芯生态”为主题，围绕玻璃线路板技术演进、产业化痛点、工艺瓶颈、设备材料配套及全球竞争格局等核心议题展开深度研讨。次日，联盟在iTGV 2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛上正式宣告成立。

中国电子信息行业联合会专家委主任董云庭、沃格光电创始人兼通格微董事长易伟华、Yole公司中国区域分析师、无锡中微高科、成都奕成科技、湖北通格微、SCHMID、深圳圭华智能等企业技术负责人及科研专家共同出席会议。易伟华在致辞中指出，玻璃基板凭借低损耗、低翘曲、热膨胀系数适配性优、平整度高、可大面积面板化等独特优势，完美适配Chiplet异构集成、CPO光电共封、高端CPU/GPU等前沿场景，已成为下一代算力芯片的核心底层载体。他表示，当前行业单打独斗难成气候，唯有政产学研用资全链条协同，才能突破技术封锁、构建自主生态。

GCPA联盟以整合产业链资源、破解共性技术难题为核心目标，着力推动玻璃线路板在新型显示、半导体先进封装、高频高速光模块等多元场景的规模化应用，助力我国在这一关键材料与工艺领域抢占全球竞争制高点。

联盟成立后，将重点推进三大核心任务：一是统一技术路线，明确GCP玻璃线路板、TGV玻璃通孔的国产技术路径，统筹服务先进封装与新型显示赛道，避免同质化竞争，形成发展合力；二是牵头制定行业标准，主导玻璃基材、TGV通孔、线路制程、检测验收四大类行业规范，推动企业标准升级为行业及国家标准，引领产业规范化发展；三是推动产业化落地，整合上下游资源，加速共性技术攻关与产能协同，破解量产瓶颈，助力玻璃基载板实现从技术领先到规模量产的跨越。

此外，联盟此前参与主办了中国LED产业发展大会、上海关键材料与设备发展高峰论坛等多场行业高端会议。通过搭建高水平的技术研讨与产业对接平台，联盟有力促进了玻璃线路板产业链上下游的交流合作，围绕玻璃基材料、TGV通孔工艺、精密线路制作等核心议题组织专题报告，为参与企业提供了权威的技术风向标与产业化路径参考 ，进一步夯实了玻璃线路板产业协同创新的基础。由中国玻璃线路板产业联盟和中国Micro-LED战略联盟联合主办的“第四届中国国际Mini/Micro LED产业生态大会”也将于6月24-25日在苏州举办，共同探索玻璃基在Micro LED显示的产业化道路。

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