SoC芯片厂商遭破产审查！瓴盛科技子公司进入破产程序

上海市浦东新区人民法院于2025年7月正式受理瓴盛科技全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司破产审查一案，案号为(2025)沪0115破申172号。这一司法程序标志着这家曾由大唐电信旗下联芯科技（以立可芯全部股权出资）、高通中国、建广资产等共同设立的半导体合资企业走向关键节点。

瓴盛科技专注于智能物联网和移动通信芯片研发，产品线覆盖AIoT SoC和智能手机SoC两大领域。公司在技术层面取得过阶段性成果：2020年推出采用三星11nm工艺的JA310芯片，并在智能家居领域实现量产。2022年发布的JR510智能手机芯片成功打入国际市场，搭载于小米POCO C40机型销往全球数十个国家和地区。

然而，持续的研发投入和市场拓展未能转化为盈利。财务数据显示，2019年至2022年上半年，瓴盛科技累计亏损超过10亿元人民币。长期的亏损严重动摇了股东信心：

大唐电信自2021年起逐步减持股份，最终于2022年完全退出。

虽然后续引入了智路资本、格科微、电连技术、建广资产等投资者，资金困境仍未得到根本性解决。

至2024年初，格科微的公告揭示瓴盛科技已陷入“扣除商誉后净资产为负”的财务困境。随之而来的是公司运营危机的集中爆发：欠薪、欠费、社保逾期等问题浮出水面。有员工在“问政四川”平台反映瓴盛科技及立可芯自2023年12月起欠薪。成都市双流区人社局回复称公司暂无力支付，建议员工申请劳动仲裁。企查查数据显示，瓴盛科技及立可芯作为被告涉及的案件数量高达146起，涉案总金额超过1亿元人民币。案件类型包括劳动合同纠纷、债权纠纷、服务合同纠纷、买卖合同纠纷等。

在此背景下，上海立可芯半导体科技有限公司进入破产审查程序。该企业后续的经营安排、资产处置方案，以及此事件对中国半导体设计行业，特别是在智能物联网和智能手机芯片领域的潜在连锁影响，已成为业界高度关注的焦点。