募资39.85亿元！寒武纪押注大模型芯片与软件平台

昨晚，寒武纪发布公告，说要调整今年的股票发行计划，打算通过发新股募资差不多 39.85 亿元。

这笔募集来的钱，扣除发行费用后，主要会用在三个地方：一是搞面向大模型的芯片平台项目，二是做面向大模型的软件平台项目，剩下的就用来补充公司的流动资金。

寒武纪这些年搞出了不少智能处理器和智能芯片产品，有手机等终端设备用的寒武纪 1A、1H、1M 系列智能处理器；也有基于思元 100、270、290、370 芯片的云端智能加速卡，还有基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。

这些产品在实际商用中，能支持 LLaMA、GPT 等主流大模型的训练运行，已在金融、医疗、云计算等行业落地，积累了不少客户和经验。

这次募资瞄准的新项目，完全是冲着大模型的技术需求来的，寒武纪想在风口处发力，砸重金搞研发抢市场。

大模型对芯片的并行计算能力、存储效率要求特别高，寒武纪就计划基于自身芯片的硬件架构优势，在这些关键领域下功夫，研究更优的技术优化策略、软件算法和工具。同时还要搭建一个完整的软件平台，里面包含灵活编译系统、训练平台和推理平台三大模块，从大模型的算法开发到最终实际部署应用，全流程都能提供支持。

在最新发布的 2025 年第一季度财报显示，一季度寒武纪业绩爆涨，营收 11.11 亿元，几乎追上 2024 年全年，同比增幅超 42 倍。净利润 3.55 亿元，连续两个季度盈利，扣掉补贴等非经常性收益后，净利润也首次转正到 2.76 亿元。这主要靠拓展市场、推动 AI 应用落地。同时公司存货和预付款都创了新高，明显在加大芯片储备，看好市场前景。