中国半导体走过十余年，很多技术从"跟跑"变为"并跑"，个别领域甚至开始"领跑"。但也因如此，近两年谈起半导体，几乎言必称"2nm"、"光刻机突破"——仿佛产业的未来，只存在于制程的最前沿。
相比之下，成熟制程似乎成了行业的"糠秕"。尤其在当下竞争激烈的环境中，使得成熟制程蒙遭一定程度的误解，比如成熟工艺是落后的，不如先进工艺重要；成熟工艺是过剩的；成熟工艺不需要迭代，不用再新投入研发……
但在今年发布的《“十五五”规划纲要》中，明确将"做精做细成熟制程"与"提高先进制程制造能力"并列提出，两者同为半导体产业未来发展的核心战略。
这不仅是对产业未来发展方向的指导，更激励了众多深耕在成熟制程领域的优秀企业。毕竟先进制程的赛道，对玩家的技术门槛、资金体量要求极高，能真正下场的企业是少数。而对中国半导体产业中的大多数企业而言，未来发展的核心，应主要聚焦在"做精做细成熟制程"上。这是中国半导体开启下一个黄金十年的关键钥匙之一。
从"政策推动"到"市场推动"
中国半导体产业正处于由"政策推动"向"市场推动"的新旧动能转换过程中。
过去十年，依靠大基金、地方招商引资、国产化率目标制等政策“组合拳”，通过"自上而下"的资源配置，解决了"有没有"的根本问题，确保行业有产能、有人做、有钱投。大量中国半导体企业在这一阶段应运而生，产业的地基由此打下。
但走到今天，现状也很清晰：产能上来了，各家的产线利用率也很高，但产品价格和企业利润却下滑了，许多企业拥挤在中低附加值的市场里贴身肉搏。这两年的价格战固然有外部因素，但暴露出的更深层问题是，国内半导体产业结构亟待进化。
这并非政策的失能，而是政策的动能本身就存在边界。
任何"自上而下"的资源配置走到尽头，都会撞上同一个问题：政策能解决"有没有"，却解决不了"好不好"。"好不好"必须交给市场来打分、由客户来买单。这恰恰是"做精做细成熟制程"的意义所在——很多人以为成熟制程已经过剩，其实远未过剩：以成熟特色工艺为主的海外模拟芯片巨头，如德州仪器（TI）、亚德诺（ADI），即便在行业下行周期，毛利率仍维持在 55% 以上，周期高点更接近 70%。
所以成熟工艺同样需要持续研发、持续打磨，才能从"做出来"走向"做得好"，进入水草丰美的“高附加值”市场。
如何"做精做细成熟制程"，以硅光为例
从市场化的角度去看，价格战只是表象，背后是中国半导体产业处在从"低附加值"向"高附加值"进化的关键窗口期。
碳化硅、MCU 等细分赛道的激烈竞争，倒逼企业不断提高成本管控能力，这是真实存在的进化压力。但成本管控只是"做精做细"最初级的体现形式，它本质上仍困在"价格战"的逻辑里。想要在成熟制程中真正获得高附加值，"做精做细"必须有更厚的内涵，更具有差异化的产品，比如硅光和光电融合领域。
在 AI 算力爆发、数据中心互联需求激增的背景下，硅光赛道高速成长：据 Yole Group 测算，全球硅基光子集成芯片（Si-PIC）市场规模将从 2023 年的约 0.95 亿美元增至 2029 年的 8.63 亿美元以上，年均复合增速高达 45%。作为一个相对新颖的技术领域，硅光及光电融合是成熟制程之上少有的兼具高增长与高附加值的方向。国内不少企业已经切入硅光赛道，如中芯国际、武汉新芯，还有近期申报创业板 IPO 的粤芯半导体。
粤芯作为一家专注模拟工艺、并已实现全面量产的 12 英寸晶圆代工企业，并没有急着去挤先进制程的独木桥，而是以 180nm–55nm 成熟制程为根基，构建起覆盖电源管理、混合信号、功率分立器件、图像传感器、射频、微控制器等多个方向的特色工艺平台矩阵。
而在本轮 IPO 募投中，粤芯也将"基于 65nm 逻辑的硅光工艺及光电共封（CPO）关键技术研发"列为核心方向之一。
早在 2024 年底，粤芯就已推出 12 英寸 90nm SiPho（硅光）工艺技术平台并进入试生产阶段，目前正向 65nm 制程推进，成为国内少数拥有 12 英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一。
硅光与光电共封并非简单的“代工”，它要求制造端、设计端与终端应用深度咬合，把光器件、电芯片和封装协同优化，在同一平台上完成"终端需求—设计—制造"的闭环创新，是用成熟制程的工程能力，去撬动一条面向 AI 时代的高价值新赛道。
由此可见，在成熟制程里，企业完全可以不靠价格战，而是靠"做精"与"做细"，走出一条高附加值的进化之路。
市场化不是放弃"自上而下",而是合力共振
强调"市场化推动"，绝不意味着放弃政策层面"自上而下"的力量，而是在政策与资金的投放上不再"撒胡椒面"，用市场把优质企业筛选出来，再集中力量协助优质企业取得突破。
中国半导体真实的进化路径，是从单一的"自上而下推动产能"，升维为"政府政策指引＋产业基金＋资本市场＋企业自身发展"的合力共振——通过政策指引方向、产业基金选择产业链优势和需要补强的环节、资本市场承担起市场化定价、市场化扶持的功能、企业自身则从过去"领着政府订单跑"，转为"按市场需求把工艺平台做精做细"
这并非中国独有的命题。
在复杂度不断攀升的半导体时代，如何在政府之力与市场之力之间找到新的平衡，是全球产业共同面对的课题：美国政府将 CHIPS Act 给予英特尔的部分补贴转换为约 10% 的股权；欧盟委员会则于 2025 年 12 月 11 日正式批准德国政府向格芯（GlobalFoundries）与 X-FAB 提供 6.23 亿欧元的援助等，都是各国在重新校准"政策—资本—企业"之间的关系。
尾声
产业未来的发展路径，需要成熟与先进两相并举，推动国内各主体差异化发展，以耐心培育长板。让具备极致工艺能力的平台把长板继续拉长，让其他工艺平台稳步推进——既不偏废先进制程的攻坚，也不轻视成熟制程的精进。
这是中国半导体产业开启下一个黄金十年的关键一步。
