台积电先进封装，供不应求

台积电先进封装供不应求，相关订单外溢至日月光投控等伙伴。日月光投控、力成也跟着扩大先进封装投资，从产能、技术研发到客户布局同步推进，跟着台积电一起抢搭AI与高速运算（HPC）成长列车。

业界指出，全球半导体产业进入后摩尔定律时代，透过先进封装提升芯片效能已成为重要发展方向，其中，2.5D、3D封装以及系统级封装（SiP）需求快速升温，带动封测产业价值链重新洗牌。

日月光投控为全球半导体封测龙头，近年持续加码先进封装与测试领域，并整合集团资源发展高阶异质整合技术，积极争取国际AI芯片大厂订单。

日月光投控指出，AI伺服器、高速网通与车用电子已成为推动先进封装需求成长的三大动能，集团除扩充相关产能外，也强化材料、设备及制程整合能力，提升客户一站式服务效益。

为满足市场需求强劲，日月光投控已二度调升今年资本支出至85亿美元（逾新台币2,600亿元），增幅逾两成，凸显集团积极卡位AI供应链关键地位，为未来两年成长动能提前布局。

记忆体封测大厂力成也积极转型，从传统记忆体封测业务逐步跨入高阶封装市场。力成近年投入先进封装技术研发，并强化与晶圆代工及IC设计客户合作，布局包括高频宽记忆体（HBM）、AI运算芯片及先进封装整合方案。法人认为，随着AI伺服器需求攀升，HBM供应链重要性大幅提升，力成有机会凭借多年封测经验切入相关商机。

麦格理指出，来自全球IC设计商（包括联发科与博通）的AI半导体需求蓬勃，已超出台积电的先进封装产能。虽然台积电正积极扩充CoWoS，但公司策略资本配置仍高度偏向高毛利的前段制程。因此，未被满足的先进封装需求正外溢至替代平台。

麦格理表示，根据英特尔第1季法说，EMIB实际已达到成熟量产。麦格理认为，台积电的CoWoS仍维持更宽广的技术护城河与良率优势。 EMIB 的架构则能有效满足一线IC设计公司（包括联发科与博通）的异质整合需求，并作为可靠的次要来源。

麦格理表示，相较于CoWoS，EMIB采用不同的设备与化学制程。对亚洲的设备与材料供应商来说，这种差异创造新的高成长潜在市场。

麦格理指出，后段需求外溢，使台积电能将更多资本投入高毛利的前段先进制程，且台积电的CoWoS产能已经全数预订至2027年，大部分分配给辉达等高阶客户。

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