台积电要提前量产面板级封装

台积电即将与三星电子在下一代半导体封装技术“面板级封装（PLP）”领域展开正面交锋。PLP技术能够显著提升人工智能（AI）半导体的生产效率，随着台积电加快量产准备，与先于其进入该市场的三星电子争夺市场主导地位的竞争势必不可避免。

据业内人士15日透露，台积电正在构建PLP的材料、元器件和设备供应链（SoBuJang），以建立PLP的量产体系。目前，台积电正与国内外SoBuJang企业就工厂投资事宜进行洽谈。据悉，台积电计划最早于明年开始PLP的量产。此举被视为朝着该目标迈出的全面步伐。

PLP技术是将包含电路的半导体晶圆切割成芯片单元（芯片），并将其封装在方形面板上，从而制造最终产品。这与在圆形晶圆上进行的“晶圆级封装 (WLP)”形成鲜明对比。

在圆形晶圆上封装半导体芯片时，边缘部分无法完整封装成芯片，必须丢弃。换句话说，这意味着生产效率较低。如果采用方形面板进行封装，则可以零浪费地生产芯片。基于标准的 600×600 毫米方形面板，其芯片产量是主流 300 毫米（12 英寸）晶圆的 5 到 6 倍。

三星电子在PLP技术领域处于领先地位。该公司于2019年从三星电机收购了PLP业务，并通过将其应用于移动应用处理器（AP）和电源管理集成电路（PMIC）积累了丰富的技术经验。

相比之下，台积电此前在PLP领域较为被动，凭借其现有的WLP技术在半导体代工业务中保持着竞争优势。然而，随着人工智能半导体市场的快速增长，情况发生了逆转。这是因为PLP技术能够提高人工智能芯片的产量，并且有利于实现大面积人工智能芯片。

因此，台积电自2024年起开始积极发展PLP业务。预计在今年完成中试生产线的建设和运营以及性能评估后，将于明年进入大规模量产阶段。据悉，该公司已获得全球人工智能芯片客户。

随着台积电加速PLP的量产，预计其与三星电子的竞争将更加激烈。除了现有的AP和PMIC之外，三星电子还计划将PLP技术的应用范围扩展到高性能计算（HPC）芯片，包括人工智能半导体。玻璃基板作为人工智能半导体的基板材料正备受关注，也极有可能被引入到PLP工艺中。这表明，三星电子和台积电在下一代基板市场也将展开激烈的竞争。

一位业内人士表示：“不仅三星电子和台积电，众多全球半导体封装测试外包（OSAT ）企业也已进入PLP工艺市场。”他补充道：“在激烈的竞争中，市场预计将持续增长。”