台积电CFO黄仁昭上周表示，公司正看到美国客户的强劲需求。这番话是在台积电最新财报发布之后说的；财报中公司还宣布将在美国追加1000亿美元投资。黄仁昭称，台积电在美国的3纳米产能预计明年下半年上线，并提到在美国建厂成本高于台湾地区。
台积电CFO：美国晶圆厂建造成本是台湾地区的四到五倍
台积电最新宣布的1000亿美元投资，将扩大其在亚利桑那州的布局并再建四座工厂。财报电话会上，CEO魏哲家谈及这笔最新投资。他表示，客户对半导体与AI芯片需求相当乐观，并补充说，台积电在亚利桑那的投资也会视市场情况而定。
财报发布后，CFO黄仁昭在接受CNBC采访时补充了更多细节。与魏哲家一样，他表示公司看到的是多年期需求。他解释说，正是这种多年期需求增长，促使台积电加大在亚利桑那的投资：
“但我们决定继续加大在亚利桑那的投资，因为这是一种多年期、有结构性的需求增长。对我们来说，在亚利桑那进展很好，我们很满意。一期采用N4技术，已经投产运行，良率与台湾地区母厂相当。二期很快就会进机，采用N3技术。三期是N2技术，建设已经开始。四期以及美国先进封装厂的一期，筹备工作也已启动。所以我们进展顺利，客户需求很强，也得到美国各级政府——联邦、州、市——非常有力的支持。因此我们决定再向亚利桑那追加1000亿美元投资。”
台积电最先进的芯片制造产能——也就是生产2纳米芯片的工厂——仍在台湾地区，CFO也就亚利桑那厂区的技术路线图做了说明。
据路透社报道，黄仁昭还解释了其中的原因。他表示：“当你要拉升最先进的技术时，研发与运营职能之间需要非常紧密的协作，这必须放在台湾地区。等稳定之后，我们再考虑向海外转移。”
关于亚利桑那的路线图，他表示：
“我们预计二期采用3纳米，将在2027年下半年上线，三期、四期会跟进。但正如你所说，这取决于市场情况和客户需求。就目前而言，我们希望尽快推进。”
谈到台积电的美国投资，台湾地区分析师最关心的问题之一是建设成本。黄仁昭承认海外扩建成本较高，但态度仍然乐观：
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