台积电持续推进先进制程研发与全球产能布局。图片来源：DIGITIMES
台积电在7月16日举行的2026年第二季度法说会上表示，A14制程技术研发进度符合规划，预计2027年进入风险试产，并于2028年启动量产。A14采用第二代纳米片晶体管，是台积电在N2之后的下一代先进逻辑制程。随着人工智能与高性能计算持续推升先进芯片需求，A14的量产节奏、客户导入进度以及配套产能建设，正成为市场评估台积电中长期技术领先性的关键指标。
A14性能、功耗与密度同步提升
与N2制程相比，A14在相同功耗下可实现10%至15%的速度提升，或在相同速度下降低25%至30%的功耗，逻辑密度则提高接近20%。这一改善反映出先进制程竞争已不再只是晶体管尺寸缩小，而是围绕性能、功耗和面积三项指标进行系统性优化，以满足AI加速器、服务器CPU及高端移动芯片对能效和算力密度的要求。
台积电表示，A14内部类产品测试载具的器件性能指标完成度接近90%，256Mb SRAM良率也接近90%。目前客户新产品流片工作已启动，整体进度快于原先安排。需要指出的是，内部测试结果与量产良率并不完全等同，后续仍需经过客户设计验证、制程窗口扩大及大规模制造稳定性检验，才能形成可持续的商业产出。
A13与A12延伸产品族，强化平台生命周期
台积电还将推出由A14平台延伸的A13与A12制程，两者预计于2029年量产。A13采用97%的光学微缩比例，晶粒面积较A14进一步减少逾6%，并通过设计—技术协同优化（DTCO）继续改善性能与能效。其设计规则与A14向后兼容，有助于客户沿用既有IP与设计资产，降低迁移成本和验证周期。
A12则在A14平台上引入Super Power Rail电源轨技术，进一步改善功耗、性能与面积。从产品策略看，A13与A12的意义并非单纯增加制程名称，而是以同一基础平台覆盖不同性能、功耗和成本需求，延长A14家族的商业生命周期。台积电预计，A14及其衍生技术的市场规模和持续时间将超过N2，类似N2相较N3所形成的更广泛应用基础。
2纳米爬坡与海外扩产短期压低毛利率
台积电2026年第二季度毛利率为67.7%，高于此前指引区间上限，主要受成本改善与整体产能利用率提升推动，但海外晶圆厂的获利稀释效应仍部分抵消上述利好。公司预计第三季度毛利率为65%至67%，中位数约66%，较第二季度下降1.7个百分点。
其中，2纳米制程快速爬坡预计将使下半年毛利率减少约3至4个百分点。先进节点导入初期通常伴随设备折旧、良率提升和产能利用率尚未充分释放等成本压力，但随着产量扩大和制造效率改善，相关影响有望逐步缓和。台积电同时维持判断，海外晶圆厂扩产在未来数年初期将稀释毛利率约2至3个百分点，后期影响可能扩大至3至4个百分点。
资本预算上调，先进制程与封装同步扩张
面对AI、5G与高性能计算带来的结构性需求，台积电将2026年资本预算上调至600亿至640亿美元。其中约70%至80%用于先进制程，约10%投向特殊制程，另有10%至20%用于先进封装、测试、光罩制造及其他项目。这一分配显示，先进制程与封装能力正在被视为同一算力供应体系中的关键环节，而非彼此独立的投资方向。
在全球布局方面，台积电宣布对美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，使当地累计规划投资达到2650亿美元，用于建设更多2纳米及更先进制程晶圆厂，并配套先进封装设施。与此同时，公司未来数年将在中国台湾建设13座先进制程与先进封装厂，并通过将部分5纳米设备转换用于3纳米生产、提升跨节点产能调度效率等方式，扩大现有产线的有效产出。
产业观察：技术领先仍需量产执行力验证
A14的核心看点不只在于单一节点的性能提升，还在于台积电能否把晶体管架构、设计生态、制造良率和先进封装整合为可规模复制的平台。AI芯片设计日趋复杂，客户选择代工伙伴时需要同时评估制程成熟度、IP支持、产能确定性和供应链协同能力，因此从风险试产到量产之间的执行质量，将直接影响A14的客户采用速度。
另一方面，高额资本开支和海外产能扩张也提高了固定成本与运营复杂度。短期内，2纳米爬坡和海外厂稀释将对毛利率形成压力；中长期能否通过更高产能利用率、良率改善及客户需求兑现来消化新增投资，将决定A14家族能否转化为新的盈利支柱。目前客户流片进度提前、AI与高性能计算需求保持强劲，为A14商业化提供了有利条件，但最终仍需以量产良率、交付稳定性和客户大规模采用情况检验。
原文标题：TSMC says A14 process on track for 2028 volume production
原文媒体：DIGITIMES
