三星2nm，重要进展

三星电子的晶圆代工业务部门将于明年将其多项目晶圆（MPW）工艺扩展至2纳米（nm）。2纳米工艺是目前最先进的商业化工艺，有望加速国内无晶圆厂企业开发超高性能人工智能（AI）半导体。

三星电子晶圆代工事业部高级副总裁宋泰中于15日下午在首尔良才El Tower举行的“M.AX联盟上半年股东大会”上发表了上述声明。

MPW（多晶圆制造）是一种服务，代工厂将多家无晶圆厂公司开发的芯片堆叠在同一晶圆上，从而批量生产原型产品。由于无需支付整个晶圆的成本，无晶圆厂公司可以减轻研发成本负担。

三星电子每年都会开展针对各种工艺的多工艺封装（MPW）服务，以加强其代工生态系统。去年和今年，最先进的工艺已扩展至4纳米。

从明年开始，MPW工艺将推进至2纳米制程。2纳米是晶圆代工行业目前最新的商用制程。由于其制造难度极高，目前仅应用于人工智能和高性能计算（HPC）等特定超高性能半导体领域。

具体而言，明年计划推出7个用于2nm和4nm工艺的多工艺芯片（MPW），以及 11个用于5nm至28nm工艺的多工艺芯片。如果将较早的8英寸工艺也考虑在内，预计多工艺芯片的总数还会进一步增加。

执行董事宋表示：“三星晶圆代工正在与周边生态系统共同拓展和开发尖端工艺，并将其命名为‘SAFE’。我们还将尽最大努力通过人工智能半导体M.AX联盟，帮助K-on-device需求公司、无晶圆厂公司和合作伙伴公司实现其目标。”

约150位行业利益相关者出席了M.AX联盟上半年的全体大会，其中包括需求方企业、无晶圆厂企业、代工厂、半导体IP公司、韩国半导体产业协会以及韩国产业技术综合评价院（KEIT）。本次大会旨在探讨保障韩国国内人工智能芯片供应的战略，内容包括“半导体制造支持工作组”的签约仪式以及“K-On-Device人工智能半导体技术开发项目”的介绍。