新增5个先进封装项目合作

6月份以来，各地新增了多个先进封装测试项目。包括台积电与Amkor签约长达10年期合作、淮安高新区半导体先进封测项目、博威半导体先进封装分选集成设备项目、英尔捷年产50亿颗高端芯片先进封装项目、日月新半导体8亿投资，75亿颗产能的昆山千灯基地项目等，以下是详细内容：

台积电与Amkor围绕亚利桑那先进封装产能达成10年期合作

6月16日，台积电与Amkor宣布达成一份为期十年的合作协议，双方将建立深度伙伴关系，提升美国亚利桑那州先进半导体封装产能，加码并提速美国本土半导体供应链生态建设。

这份协议搭建了完整合作框架，台积电将向安靠采购先进封装与芯片测试服务。双方将携手扩充产能，打造高效、互利共赢的运营模式，同步强化服务客户不断迭代需求的综合能力。

本次合作落地，彰显两家企业共同扩充半导体制造产能的发展共识，合作重心聚焦亚利桑那州。安靠正在当地建设先进封装测试产业园区，台积电同步布局顶尖制程晶圆制造厂，两大项目均坐落于亚利桑那州。双方同步落地的产业投资，将共同构筑更完善、更强劲的美国半导体产业生态。

半导体先进封测项目签约淮安高新区

6月15日，半导体先进封测项目签约仪式在淮安高新区举行。

该项目投资方是一家生产模拟芯片、功率器件及端侧AI芯片三大产品的企业，已完成集成电路与半导体器件从设计到封测的全链路布局。公司目前模拟芯片覆盖24大类、超200种产品及上千型号，功率器件型号超200个，战略级产品端侧AI芯片已于2025年量产，广泛应用于AI服务器、数据中心、汽车电子、工业控制等高增长市场，主要客户包括华为、联想、哈啰出行等。此次签约项目将新购贴片机、键合机、塑封机等设备，建设先进封装测试生产线，进一步增强企业核心竞争力。

博威半导体先进封装分选集成设备项目签约武高新

6月12日上午，博威半导体先进封装分选集成设备项目签约落户武进国家高新区。项目落成后，预计年产100台半导体先进封装测试分选集成设备。

南京博威半导体有限公司成立于2024年，专注于半导体先进封装测试分选集成设备研发和产业化。据悉，分选集成设备主要应用于逻辑芯片、驱动芯片、存储芯片、功率半导体、传感器等半导体产品的封装测试环节。公司产品采用多工位转塔式并行工作模式，集成了AOI六面外观检测、IR红外隐裂检测、自动分选封包三大功能，为国内首款实现上述三大功能一体化集成的先进封装分选设备，正式交付后将大幅提高作业效率及产能。

本次项目签约后，博威半导体拟整体搬迁至武高新，从事半导体先进封装测试分选集成设备的研发和生产，当前公司已成功对接通富微电、芯联集成、鑫丰科技等国内头部封测厂。

英尔捷年产50亿颗高端芯片先进封装项目落地海门

6月6日，海门经济技术开发区与英尔捷半导体科技有限公司签署投资协议，总投资5亿元的年产50亿颗高端芯片先进封装项目正式落地。

新增5个先进封装项目合作图5

英尔捷半导体科技有限公司成立于2011年，主营半导体封装及测试业务。

此次签约项目总投资5亿元，聚焦半导体晶圆减薄、划片、切割和新型封测业务，产品主要服务于AI、算力、通信电子、汽车电子、消费类电子、无线基础设施等应用领域。项目计划于今年四季度开工建设，全面达产后可实现年产50亿颗高端芯片先进封装产品。

8亿投资，75亿颗产能！日月新半导体昆山千灯基地正式启航

6月1日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约落地昆山市千灯镇，该项目由日月新集团核心运营主体——日月新半导体（苏州）有限公司全额投资打造。

新增5个先进封装项目合作图6

据项目投资规划显示，本次落地昆山的封测项目总投资额达8亿元，其中固定资产投资规模约6亿元。项目将采用租赁现有厂房的方式快速搭建生产线，缩短建设周期、加快投产进度，高效推进先进封装测试产能落地，助力区域半导体产业快速提质扩容。

在技术布局与业务规划方面，该项目聚焦高端半导体封测领域，将落地多项国内前沿先进工艺，涵盖系统级封装、3D堆叠封装、晶圆级封装等主流高端技术。未来主要开展高端集成电路封装测试以及SMT半成品加工业务，产品应用场景广泛，可全面适配消费电子、通信基站等核心终端领域，市场适配性极强。

来源：Amkor官网、淮安高新区、今日武进、国家级海门经济技术开发区、ATX日月新集团等，侵删

为推动行业发展，加强产业链的交流，分享行业最新资讯，艾邦半导体特为大家组建了先进封装产业链交流群，期待设备商、材料商、晶圆厂、封测厂、设计公司、高校科研院所等产业链同仁的加入。

活动推荐：

序号	初拟议题
1	玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾
2	激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破
3	高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案
4	先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展
5	面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径
6	TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究
7	铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景
8	TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案
9	临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用
10	玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发
11	全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展
12	半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程
13	AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析
14	共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用
15	射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例
16	Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景
17	玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索
18	晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式
19	从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略
20	玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇