6.23
TSS2026
明日（6月23日），由TrendForce集邦咨询主办，时创意、铨兴科技、芝奇国际、晶存科技支持的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”将在深圳福田金茂JW万豪酒店隆重举行。
为方便大家顺利出行与参会，小编特意整理了这份“参会指南”，希望大家在此次论坛中收获满满。
温馨提示：本次会议为主要面向产业链高层的定向邀请精品会议，会议期间不接受空降，感谢您的理解。
01
签到时间及方式
签到时间：12:30-13:30
签到方式：
（一）请携带纸质名片1张
（二）凭报名【手机号后四位数】核验签到
02
交通提示
03
联系方式
集邦付费会员及企业高层参会请联系：181-2885-5903（何女士）
其他观众购票参会请联系：189-2529-2728（王先生）
04
温馨提示
近期深圳天气多变，请及时关注天气变化。出行请注意安全，并建议携带雨具以备不时之需。
05
会议时间及议程
▶ 关于我们
TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
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