长电科技拟78亿元新建先进封测厂

艾邦半导体网 2026-06-25 18:50

6月25日,长电科技发布公告,公司拟通过投资设立控股子公司,在上海临港新片区建设高端先进封测工厂,投资总额为78亿元(最终以项目建设实际投资金额为准),其中注册资本预计为40亿元。

长电科技拟78亿元新建先进封测厂图2

据公告显示,项目分两期建设,一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等,计划2028年下半年完成;二期主要为设备投资扩建产能。

长电科技表示,本次对外投资符合公司的战略规划和业务发展需要,有利于完善公司产业布局,加快高端先进封装的产能布局,提升综合竞争力。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案,广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地,并在全球设有20多个业务机构,可为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
此前,长电科技曾在2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上表示,2026年固定资产投资预算约100亿元,较去年预算大幅增加,彰显了公司坚定把握半导体行业战略性机遇的决心和执行力。投入的规模和水平也处于国内封测行业最高水平。除维持正常经常性资本开支外,主要投向两个方面:一是继续加大研发投资力度,促进技术成果转化;二是产能扩充,重点在先进封装产线建设,同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向,持续优化业务和产品结构。
据彼时介绍,长电科技新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求,重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装,也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。产能爬坡方面,公司正坚决推动2.5D产能建设,并同步推进3D技术开发及相关产能布局,汽车电子领域也持续高水平投入且爬坡进展符合预期。
公司正视短期利用率与长期需求之间的平衡,这是公司作为具备规模优势且背靠强大资金支持的综合性企业的战略定力所在。当前公司凭借现有业务复苏稳步提升利润及利润率,同时即便需要适度牺牲部分短期利润、调整非先进产能,也要坚决为算力、存力、电力等方向腾出空间、加大投入。
长电科技称,目前公司资金充裕,融资渠道畅通,大股东亦给予坚定支持。在保持财务健康的前提下,公司将以高强度的研发和产能投入进行战略性业务取舍,主动承担短期利润承压和转型期调整的需要,坚决全面聚焦先进封装并推动主流封装先进化。通过平衡好上述因素,加速客户导入和上量,缩短技术成果转化周期。
来源:长电科技公告、证券时报(作者:孙宪超)等侵删

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长电科技拟78亿元新建先进封测厂图3

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初拟议题  

长电科技拟78亿元新建先进封测厂图4

主题一:光通信芯片、器件、模块与制造工艺全链创新论坛

序号

议题

拟邀请单位

1

高速光芯片的国产化进程与瓶颈:25G/50G/100G EML、VCSEL、CW光源的设计与制造挑战

国内高速光芯片企业/全球光芯片头部企业/磊晶外延设备供应商

2

薄膜铌酸锂调制器的封装与集成:面向1.6T/3.2T光模块的器件化挑战

调制器件企业/光模块厂商/高精度封装设备供应商

3

硅光技术的集成化路径:光源异质集成、调制器与探测器的单片集成方案对比

硅光芯片/模块企业/海外硅光领先企业/硅光工艺设备供应商/科研/学术机构

4

隔离器与环形器核心材料:法拉第旋光片的国产化供应与性能优化

光无源器件企业/法拉第旋光片材料供应商/隔离器/环形器专业制造商

5

光纤预制棒与新型光纤:空芯光纤、多芯光纤的制备工艺及在数据中心互联中的应用

光纤光缆龙头/海外企业/光纤预制棒自主生产设备商

6

磁控溅射与水电镀设备:两步法复合工艺在光电子器件金属化中的应用

真空镀膜设备商/光电子器件金属化代工厂商

7

高精度光耦合设备:CPO/NPO场景下的FAU对准、透镜耦合与自动化封装方案

光耦合/封装设备企业/高精度FAU/MPO连接器供应商/自动化封装设备集成商

8

光模块封测设备国产化:固晶贴片机、共晶机、老化测试设备的性能突破与市场机遇

封测设备企业/固晶/共晶设备厂商/老化测试设备供应商

9

晶圆级光学封装(WLO):面向OIO的3D光子集成封装工艺

先进封装企业/晶圆级光学封装设备商/光子集成工艺研发机构

10

800G/1.6T光模块设计:硅光与EML方案的技术经济性对比

光模块头部企业

11

3.2T光模块技术预研:单通道400G调制方案、散热设计与信号完整性

高速光模块企业/信号完整性测试设备商/液冷散热方案供应商

12

CPO共封装光学:光引擎与交换芯片的协同设计、热管理与可维修性探讨

CPO产业链企业

13

OCS光电路交换机:MEMS光开关阵列、全光网络架构及在超大规模数据中心的应用

OCS整机供应商/MEMS芯片代工/核心器件供应商/数据中心运营商

14

光器件封装关键工艺:TOSA/ROSA/BOSA的高精度组装与自动化测试

光器件封装企业/自动化组装与测试设备供应商

15

OIO(光学输入输出):芯片出光技术从实验室到产业化的距离

前沿光子集成研究机构/光互联初创企业/半导体先进封装企业/科研/学术机构

16

LPO(线性驱动可插拔光学):低功耗短距互联方案的进展与挑战

布局LPO方案的光模块企业/DSP芯片供应商/数据中心运营商

17

空芯光纤与空分复用:突破非线性极限的新传输介质

布局空芯光纤的光纤企业

18

高速光芯片供应紧缺下的供应链协同:从晶圆产能到器件封装的产能匹配策略

光芯片制造企业/光模块企业采购/供应链负责人/晶圆代工厂

19

高密度光纤连接器(FA-MT/MPO):精度提升与成本控制的平衡

光纤连接器企业/高精度模具/插芯供应商

20

光模块液冷标准与接口统一:面向AI集群的散热方案演进

液冷方案供应商/光模块封装企业/交换机厂商/散热材料供应商/标准组织

主题二:光通信高分子材料、胶粘剂与精密加工技术创新论坛

1

光通信连接器用高性能工程塑料的最新进展与国产化进程

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2

低介电、低损耗高分子材料在高速光模块PCB与背板中的应用

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3

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4

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6

光纤涂覆与二次被覆高分子材料的性能优化与国产替代

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7

高速光模块胶粘剂的国产化突破:从FA头胶/尾胶到WDM耦合胶

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8

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光模块导热、吸波与导电胶材料的前沿开发与应用

导热/吸波/导电胶粘剂研发企业/光模块及光器件制造商/电磁兼容检测机构/散热结构件供应商

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14

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15

光模块壳体热管理:高导热材料与散热结构设计

散热材料/热界面材料供应商/光模块液冷散热方案商/精密散热组件制造商/光模块封装与系统集成企业

16

精密微型注塑在光通信连接器与微型光学组件中的应用

精密微型注塑设备商/微型光学组件注塑供应商/光通信连接器及模具制造商/高精度检测设备供应商

17

MT插芯国产化突破:PPS树脂原材料供应、加工精度管控与进口替代进程

MT插芯制造企业/PPS工程塑料改性企业/光模块/连接器企业采购负责人

18

MPO连接器高密度组装工艺:多芯光纤排布、PIN针对准精度与尾部应力消除设计

MPO连接器/跳线生产企业/光纤阵列排布设备商


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