关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯
6月24日晚间，国内半导体封装测试龙头企业江苏长电科技股份有限公司发布公告称，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为人民币 78 亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币 40 亿元。
长电科技表示，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。本项目总投资为人民币 78 亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币 40 亿元。
长电科技指出，项目建设期拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划 2028 年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。
此次大手笔投资，是长电科技对自身“聚焦先进封装、全面拥抱AI”战略的坚定执行。公司在2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上表示，2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，彰显了公司坚定把握半导体行业战略性机遇的决心和执行力。投入的规模和水平也处于国内封测行业最高水平。除维持正常经常性资本开支外，主要投向两个方面：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。
来源：天天IC
专心 专业 专注
