10月22日,长电科技发布公布了2026年第三季度报告。公司实现营收114.3亿元,同比增长13.5%、环比增长10.3%,创历史单季度新高;归母净利润7.7亿元,同比增长60%、环比增长39.4%,业绩逐季增长。

报告显示,今年前三季度,公司实现营收309.5亿元,同比增长8%,创历史同期新高。
公司持续加码先进封装产能:江阴长电微电子扩产、上海临港高端封装项目稳步推进。其中,总投资78亿的上海临港高端先进封测工厂截至目前已先行完成全资子公司的设立及工商注册登记手续,相关项目正有序推进。
在前沿技术领域,长电科技针对AI和高性能计算对高密度异质集成、低功耗互连及高效供电提出的新要求,不断完善技术路线与产品组合。公司与多家客户联合开发玻璃基板、面板级封装(PLP)等技术,相关项目已进入中试线建设阶段。在CPO领域,公司依托XDFOI®先进封装平台,已形成PIC与EIC异构集成能力,以及光引擎与交换、运算芯片的共封装集成能力。海外基地同步转型,韩厂导入头部晶圆与 AI 客户,新厂转向数据中心高附加值业务,发挥三地协同优势。
来源:长电科技公告,侵删
,可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态,共享资源,交流经验,还可以加强产业链的合作,促成各企业的需求对接。加入方式可查看公众号底部菜单栏
序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望 |
2 | 厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径 |
3 | 高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案 |
4 | 玻璃基板良率提升全流程管控 |
5 | 玻璃基板检测与量测设备全流程方案 |
6 | 玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展 |
7 | 玻璃基器官芯片:TGV技术在生命科学领域的跨界探索 |
8 | 国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配 |
9 | 玻璃基板激光打孔设备最新进展 |
10 | 铜浆增材制造TGV电路板:低成本金属化路线探索 |
11 | 大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略 |
12 | 先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用 |
13 | 玻璃基光波导技术:面向光互连的离子交换方案 |
14 | 高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用 |
15 | 玻璃基板关键材料国产替代:CMP抛光垫、电镀液与光刻胶 |
16 | TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化 |
17 | 玻璃芯基板与玻璃转接板:技术路线对比与产业化选择 |
18 | 玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案 |
19 | 玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新 |
20 | 玻璃基板金属化设备:PVD、电镀与铜填充技术发展 |
21 | 玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用 |
22 | 玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践 |
23 | TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用 |
24 | 玻璃基板可靠性分析与失效机理研究 |
25 | 玻璃基板热处理设备:退火、固化与应力控制 |
26 | 玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用 |
包括但不仅限于以上议题,更多创新议题请联系李小姐: 18823755657(同微信)
报名方式
会议报名方式1: | 会议报名方式2: |
扫码添加微信,咨询会议详情
| 扫码在线登记报名
|
会议报名方式3:
或者复制网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100335?ref=100172
李小姐: 18823755657
(同微信) 邮 箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
点击阅读原文即可报名

