家电大厂，进军芯片设计服务

据报道，家电大厂LG电子凭借其专有的系统半导体设计能力，正式进军专用集成电路（ASIC）设计服务市场。自2000年代初以来，LG电子一直致力于系统级芯片（SoC）的设计及其在自有产品中的应用，此次进军ASIC设计服务市场标志着该公司将业务拓展至外部服务领域。LG电子的商业模式与美国半导体公司博通和Marvell类似，目标客户为国内外无晶圆厂半导体公司。

据半导体行业30日消息，LG电子在其首席技术官（CTO）的领导下，围绕其SoC（片上系统）中心推出了一项设计服务业务。

设计服务是将半导体设计电路转换为适合代工厂生产线的物理电路的过程。

与一般的设计公司不同，LG电子提供  ASIC设计服务。这种 商业模式类似于博通或Marvell，而公司内部的SoC能力，例如DQ-C，则为这项业务奠定了基础。

首个成果是 作为“K-On-Device AI Semiconductor”国家项目的一部分，量产的扫地机器人芯片组。该芯片采用台积电6纳米（nm，1/10亿米）工艺制造，订单来自国内无晶圆厂企业。之后，LG电子的HS事业部回购该芯片并将其安装在扫地机器人中。 据报道，LG电子正在与国内外多家客户洽谈设计服务合作事宜。

一位半导体行业官员评论道：“LG电子的SoC中心是一个大型专业机构，为家电和汽车业务提供支持，并拥有专有的IP开发能力。”他补充道：“利用其高级设计人员提供外部设计服务作为业务多元化的一部分，这一战略在技术稳定性和业务效率方面都是一个具有竞争力的选择。”

LG电子已经建立了6纳米或更小工艺的IP组合，据悉，该公司计划在未来三年内根据客户需求将其服务范围扩展到3纳米（N3）工艺。

LG电子的竞争优势在于成本。传统设计公司在设计过程中依赖外包人员，导致服务成本高昂。 相比之下，LG电子 能够降低 额外的劳动力成本，因为其组织结构允许内部工程师直接负责设计工作。

丰富的经验也是其优势之一。即使在1999年出售了LG半导体之后， LG电子仍然保留了其设计部门。实际上，它是一家无晶圆厂的公司。由于失去了生产设施，LG电子自2000年代初以来一直将芯片制造委托给台积电。双方已合作 超过20年 。

业内人士预测，基于与台积电的信任关系，LG电子将提供支持，例如为客户批量分配晶圆。

一位要求匿名的无晶圆厂行业人士解释说：“大多数设计公司由于内部人手不足，不得不依赖外包人员，因此往往收取高额服务费。LG电子则是一个颇具吸引力的选择，因为它无需承担这部分劳动力成本，而且与台积电有着长期稳定的合作关系。”

然而，LG电子并非台积电价值链联盟（VCA）。VCA是指与台积电建立合作关系的合作伙伴设计公司。根据台积电的政策，除台湾地区外，每个国家只能有一家VCA。在韩国，  AGICLAND是台积电的VCA。

业内观察人士还预测，三星电子减少其代工传统工艺将有利于LG电子的设计服务。

一位半导体行业人士预测：“随着三星晶圆代工业务的传统工艺逐步缩减，一些客户开始转向台积电，因为台积电对传统工艺的需求十分旺盛。如果LG电子能够顺应这一趋势，就有可能吸引相当一部分国内市场需求。”

LG电子一位高管回复说：“我们无法证实此事。”