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高盛:“2纳米工艺首年产量比3纳米工艺高出45%”
台积电预计将增加资本投入以满足人工智能(AI)市场的需求。5日,《经济日报》援引高盛的报告报道称,台积电的资本投入将超过此前的预期。

高盛将台积电 2027 年的资本支出预测从 700 亿美元(107 万亿韩元)上调至 780 亿美元(119 万亿韩元),并将 2028 年的投资预测从 740 亿美元(113 万亿韩元)调整至 820 亿美元(125 万亿韩元)。
高盛维持此前预测,认为台积电2026年的资本支出将达到560亿美元(86万亿韩元)。但高盛预测,随着人工智能基础设施需求的持续增长,以及更多洁净室在2027年后陆续建成投产,台积电将进一步扩大对前端和后端产能的投资。
此外,预计未来两年销售额将超出市场预期,这主要得益于产能扩张超出预期,以及紧急订单需求和生产效率提高带来的额外效益。
高盛分析师余承京分析指出,人工智能加速器和服务器CPU推动的增长势头在过去一个季度超出预期,并预测2027年需求增长将更加强劲。余承京表示:“台积电将大幅增加对先进工艺的资本投入,并加快产能建设,以满足客户需求。”
分析师魏成京注意到了先进工艺路线图。他估计,“到2027年底,3nm和2nm工艺的月晶圆产能将分别达到20万片和14万片。”
他解释说:“2nm工艺第一年的晶圆产量比3nm工艺高出45%,加快了其普及速度。”他还补充道:“新竹Fab 20和高雄Fab 22将于2026年快速扩建,这将为此提供支持。”2nm是台积电最先进的工艺,并于今年开始全面量产。
此外,在度过最初的大规模生产扩张阶段后,预计 2nm 和 A16 工艺产能的复合年增长率 (CAGR) 在 2026 年至 2028 年间将达到 70%,5nm 及更小工艺在晶圆总销售额中的份额预计将在 2026 年至 2028 年间分别达到 69%、75% 和 82%。
对CoWoS的投资预计也将加速。CoWoS的年产能预计在2026年至2028年将分别达到127.5万张、273万张和348万张。这些数字超过了此前预测的127.5万张、249万张和315万张。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4458内容,欢迎关注。
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