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AI算力爆发带动CoWoS、InFO等先进封装需求持续暴涨，而美国本土长期缺失高端封测产能，成为本土供应链最大断点。
近日，台积电与总部位于美国的全球头部封测厂商安靠科技同步官宣，双方签署为期十年长期合作协议，落地亚利桑那州协同布局，打通从晶圆制造到封装测试的美国本土全流程链路，为北美高性能计算、AI芯片客户提供一站式本地交付方案。
全球高性能计算、人工智能硬件需求持续放量，先进封装早已不再是传统后端配套工序，而是决定AI芯片带宽、功耗与集成能力的核心环节。当前全球高端先进封装产能高度集中在中国台湾，台积电亚利桑那凤凰城晶圆厂已实现4nm量产、3nm产线稳步建设，苹果、英伟达等北美核心客户订单持续导入，但此前产出的晶圆只能跨洋运输至亚洲完成CoWoS封装，拉长交付周期、抬高物流成本，同时存在地缘供应链波动风险。补齐美国本土先进封装产能，成为台积电与北美终端客户共同的迫切需求。
本次十年合作协议搭建长期稳定采购框架，核心约定台积电将持续向安靠采购一站式先进封装与芯片测试服务，配套其亚利桑那晶圆厂产出的先进制程芯片。双方将同步扩充当地产能，协同落地台积电InFO、CoWoS主流先进封装技术，打造高效协同、互利共赢的本地化运营模式，就近匹配客户持续增长的多元化芯片需求。从区位布局来看，台积电晶圆厂区坐落于凤凰城，安靠正在亚利桑那州皮奥里亚建设大型先进封装测试园区，两地厂区距离相近，前端晶圆制造与后端封测就近联动，能够大幅缩短芯片整体研发、量产交付周期，实现更快产品上市速度。
台积电资深副总经理兼副联席首席运营官张晓强表示，台积电与安靠在全球先进封装领域拥有多年稳定合作基础，技术协同、交付配套体系成熟；此次十年深度绑定，将进一步强化双方在美国本土的协同能力，联合服务全球客户。安靠科技首席执行官Kevin Engel则指出，这份长期协议是双方合作的关键里程碑，加速美国本土先进半导体制造落地，真正实现从先进晶圆制造到封装测试成品的完整美国供应链交付，补齐此前产业链断层。两家企业同步强调，本次协同布局将打造一体化、抗风险能力更强的半导体供应链，覆盖数据中心、AI、高端消费电子、汽车电子多元终端市场。
从项目落地进度来看，安靠亚利桑那封装园区规划总投资规模最高可达70亿美元，首座工厂预计2027年年中竣工，2028年初正式投产，项目可获得美国《芯片与科学法案》最高4亿美元补贴支持，远期规划创造3000个高端技术岗位。台积电持续加码亚利桑那晶圆制造产能，规划多代先进制程产线持续落地，虽台积电同步计划在美国自建先进封装设施，但建设周期较长，短期产能供给存在缺口，与安靠十年合作能够快速填补本土封测产能空白，保障英伟达Blackwell等AI芯片本地配套需求。消息公布后，安靠美股盘中涨幅一度突破13%，资本市场认可本次长期合作带来的业绩增量空间。
安靠作为总部在美国的全球第一大独立外包封测（OSAT）厂商，业务覆盖先进封装、晶圆级加工、系统级封装全品类，服务智能手机、数据中心、AI、车载芯片全球头部企业，在全球多地布局规模化封测基地；台积电作为全球晶圆代工龙头，手握全球主流AI芯片代工订单，二者十年深度绑定具备极强产业示范效应。放眼美国本土产业政策，《芯片与科学法案》划拨专项资金扶持先进封装本土化，除安靠外，SK海力士同步在美国布局存储先进封装产线，英特尔自有封测业务持续扩产，北美先进封装赛道进入集中建设期。
双方本次十年合作释放多重产业信号：一是先进封装已经成为大国半导体供应链竞争核心赛道，美国正通过补贴、企业长期绑定模式快速补齐本土短板，削弱对亚洲封测产能依赖；二是晶圆代工与独立OSAT厂商深度绑定成为行业新趋势，长约锁定产能、稳定技术协同，对冲AI芯片需求周期性波动；三是“前端制造+后端封测”本地一体化布局将成为头部芯片厂商标准化选择，跨区域物流、交付周期、供应链安全痛点将得到缓解。
