模拟芯片，供不应求

国际模拟IC大厂亚德诺半导体（ADI）再度向客户发出通知书，指出需求回升带动供应吃紧，部分产品交期最长达六个月，并要求客户至少提前六个月下单。供应链解读，模拟IC产业正由「成本推升」转向「供需转紧」，后续报价与交期议价权将更偏向供应端。

据悉，ADI于3日发出的客户通知中表示，需求广泛增加已影响部分产品组合，订单将依交期履行，若客户未能提前六个月下单，未来可能面临更长交付时间。法人指出，模拟IC多用于讯号链、资料转换、工控、车用、通讯、仪器与电源管理等关键环节，许多料号需经长时间验证，一旦交期拉长，客户短期内不易替换，提前备货意愿将同步升高。

ADI年初已传出针对不同产品与客户层级调整报价，一般商规、工规及特殊规格产品涨幅不一，高阶与长交期料号涨幅较明显。此次再度释出供应吃紧讯号，显示模拟IC库存修正循环逐步进入尾声，工控、车用、AI资料中心、网通与基础建设需求回温，重新推升成熟制程与封测产能利用率。

台系模拟IC业者可望迎来两大受惠方向。首先，国际大厂涨价与交期拉长，有助于缓解台厂过去两年的杀价压力，尤其在电源管理IC、马达驱动、USB PD、伺服器供电与工控应用具利基者，报价具提升空间。其次，部分客户为降低单一来源风险，将加速导入第二供应商，台厂若已通过验证，可望取急单或转单机会。

矽力-KY受惠AI伺服器PMIC、电源模组及高阶运算平台需求回升，产品组合持续往高毛利应用移动；致新长期深耕NB、PC、伺服器与电源管理IC，若国际大厂报价上调，有助改善中高阶料号议价环境；茂达在风扇马达驱动、电源管理及伺服器散热控制具布局，AI伺服器功耗提高，将带动散热与供电需求同步升温。

法人认为，ADI通知书代表模拟IC景气升温迹象更加明确，但台厂能否全面跟涨，仍取决于产品与国际大厂重叠程度、客户验证进度及终端需求强弱。

据 TrendForce 集邦咨询最新调查，随着 AI Server、General Purpose Server（通用型 Server）与 Edge AI 周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。

八英寸制程受惠于 AI 相关 Power 订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上 55nm（含）以上 Power IC 订单强劲，引发台系晶圆厂减产 High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及 AI 相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至 2027 年。

整体而言，十二英寸成熟制程已从过去几季的疲弱状态逐步转向回稳，加上原物料价格攀升加剧晶圆厂生产成本压力，部分供给较紧张的制程价格已开始在 2026 年第二季至第三季间出现 5-10% 的调涨意向，并意图在 2027 年酝酿全面调涨。然而，消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，下半年出货动能恐受到影响，多数客户亦积极协商暂缓于 2026 年下半年涨价。但半导体制造原物料通膨、大厂长期减产及 AI 新兴应用持续排挤产能，2027 年的价格调升可能仍难以避免。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

加星标⭐️第一时间看推送