今年光实在是太火了，所以我也计划做一点能站在光里的事情。刚好看到闲鱼可以买到这种十几块钱的光模块，所以买个回来拆解给大家看看。
这个模块上的贴纸上有很多信息，首先，它采用的激光波长是1310nm的；其次，1.25G-80KM说明它可以在80公里距离上实现千兆速率的数据传输。SFP指小型可拔插，除了SFP还有SFP+、XFP、SFP28、QSFP+、QSFP28、CFP等等，这些数据速率依次更高。
翻过来看，背面有一端是金手指，用来插到服务器或者交换机的光模块口。
另一端的卡扣可活动。
拆掉这个薄薄的钣金外壳，就能看到内部全貌了。一个小巧的电路板，一段是金手指，另一端焊接了两个光电管。
外壳拿掉之后这个卡扣等其他附件也可以直接拿下来。
电路板用一颗螺丝固定在铸铁底壳上。由于铸铁的底壳上面有两个卡扣用来固定电路板的位置，所以只需要一颗螺丝就可以实现固定。
拆掉螺丝看看板子背面。这两个光电管在板子背面各焊接了两个引脚。
两个管子焊接方式特写。
板子背面除了少量阻容，只有一个24C08A，这是一个容量为1024字节的EEPROM芯片，主要用来存储厂商信息、模块通信能力、合规性代码、生产批次等信息，以及运行时的一些实时诊断信息等等。
这是板子正面，板子上有最主要的控制器芯片。
这个控制芯片的型号是i7525BN，这是一个2.5 Gbps突发模式激光驱动器与后置放大器芯片，采用QFN-28的封装。我说白了我白说了，这个芯片的作用就是把网络设备里的电信号，转成能通过光纤传输的光信号；同时，也能把接收到的微弱光信号转回电信号并放大。
再看看这两个光电管。其中这个半透明塑料的管子，有五个引脚，其中两个引脚通过电容之后接到了i7525BN的RX_INP和RX_INN了，这个管子是光接收组件 (ROSA, Receiver Optical Subassembly)，负责将光信号转换为电信号。
而另一个金属外壳的负责将电信号转环为光信号并发射出去，内部有高频调制器和偏置电流发生器，可以精确控制光的收发。为啥它是金属壳？因为激光发射会产生一定的热量，需要金属外壳来散热。
给这两个管子一个特写。
金手指的特写。
铸铁底壳的特写。
这就是这个SFP光模块的拆解过程。
今年CPO特别火，大家都说“质疑光，了解光，相信光，成为光，坚守光”，直到最近即将“全赔光”。那么CPO又是什么呢？
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学） 可以理解为一种把光模块和核心电芯片通过先进的2.5D或3D封装，塞进同一个封装体里的技术。打个比方，传统方案像是用几米长的网线把电脑和路由器连起来，而CPO则相当于把网卡直接焊在了CPU旁边，用内部的电路连接。
归根结底CPO疯涨，主要的推动力还是AI的发展对数据中心的交换机需要处理的数据量爆炸式增长，传统的可插拔光模块方案遇到了瓶颈：电信号跑不动了、功耗太高了、密度受限了。所以要把光和主芯片封装在一起。
一提到把光和主芯片封装在一起，我就想起了另一个东西，HBM。通常我们使用的电脑，分CPU、内存条，一般内存用来临时存放CPU即将要处理的数据和指令，所以在CPU和内存之间有非常高速的数据通道。但是很不幸的是，对于一些特定场合，这个高速数据通道不够用了。所以现在又提出了HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存），也就是把多层DRAM像叠罗汉一样垂直叠在一起，然后通过内部TVS连接技术让数据在层间直接传输，而且这一坨要紧邻CPU或者GPU等处理器，这样可以大幅度降低数据传输的延迟和功耗。
所以HBM是把内存颗粒堆叠，然后和处理器封装在一起的技术。而CPO是把光引擎和交换机主芯片通过堆叠然后封装在一起的技术。这么一对比，两个东西都是差不多的思路。那么下一个符合这种思路的产品是什么呢？
