56大系列500+型号全覆盖，共模半导体迈向自主创新

第八届硬核芯

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由芯师爷主办的“第八届硬核芯”评选活动火热进行中，诚邀您为中国芯的前进投下宝贵的一票！

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助力中国芯

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奖项

2026年度硬核电源管理芯片奖

2026年度硬核模拟与信号链芯片奖

2026年度创新精神IC设计企业奖

企

业

介绍

共模半导体技术（苏州）有限公司2021年2月落户苏州工业园区，是专注高性能电源芯片、高精度信号链系统芯片研发与销售的国家级高新技术企业、江苏省专精特新，致力于突破高端模拟芯片瓶颈，打造对标国际一线的模拟芯片方案。

公司总部设于苏州，在上海、北京布局研发中心，成都、南京、深圳、香港设立驻外办事处，销售渠道覆盖全国多省市，产品广泛落地工业自动化、新能源储能、光通信、医疗设备、汽车电子五大核心领域，现有56大产品系列、量产型号超500款。

公司研发实力雄厚，全员60余人，研发人员占比70%以上；核心创始团队源自国际顶尖模拟半导体厂商，平均从业超15年，累计申报国内外专利、集成电路布图、软著等知识产权75余项。

依托自主研发、自有完整核心IP，公司掌握高性能模拟芯片设计的核心技术，攻克多项高端模拟芯片“卡脖子”难题，开发了LDO、DC-DC、电源模组、精密基准源、仪表运算放大器、高精度ADC等全系列产品，关键性能比肩ADI、LT等国际标杆品牌，多款明星产品先后斩获多届“中国芯”创新产品奖、铃轩奖车用芯片优秀奖等重磅行业荣誉。

成立以来公司完成多轮亿元级股权融资，获评国家、省、市三级潜在独角兽荣誉。企业坚守“不惧挑战，追求卓越”的发展理念，依托自有IP持续深耕高端模拟芯片赛道，以硬核技术赋能国产高端装备产业链升级。

参

评

介绍

最佳产品奖一

共模半导体GM65024

共模半导体 GM65024是集成电感的四通道2A同步降压电源模块，输入2.5V-5.5V，每路可输出 2A 电流，采用 4.25mm×3.05mm×1.5mm 超小 LGA 封装，效率峰值高达92%。兼具高精度、高效率与丰富的保护功能，无需环路调试，大幅简化多路电源设计，适用于便携设备、存储、红外成像及嵌入式系统。

产品性能：

产品集成四路独立同步降压DC/DC，单路可持续输出2A电流，输入电压范围2.5V~5.5V，输出电压0.6V~VIN可调；具备±1%全温FB电压精度，输出纹波低于2.5%。芯片采用1MHz固定开关频率，最小导通时间仅55ns；能效表现优异，3.3V输入峰值效率达92%，5V输入峰值效率达90%。同时拥有超低静态功耗，轻载静态电流40μA，关机电流仅2μA。内置过压、过流、短路、过热全维度保护，工作结温区间为-40℃~+125℃，设备运行可靠性高。

价格竞争力：

对比海外同规格四通道集成电感电源模块（如MPS的MPM54304），芯片本体成本降低 30% 以上；内部集成电感与补偿网络，减少外围器件数量，整体BOM成本下降40%左右。国内现有替代方案（如分立 PMIC + 电感）总解决方案成本仍高出 20% 以上。

技术亮点与创新：

GM65024是国内首款集成电感的四通道2A低压降压电源模块，行业领先的全集成设计，将电感、四路转换器、补偿网络集成于4.25mm×3.05mm封装内；内部补偿峰值电流模式控制，无需外部环路调试；轻载自动跳频模式，兼顾高低载效率,大幅降低终端研发难度；55ns 超短最小导通时间，支持高降压比应用。搭载内部补偿峰值电流控制模式，无需外部环路调试，配合轻载自动跳频模式，兼顾高低负载工作效率，大幅降低终端研发难度。

技术支持与服务：

提供完整数据手册、参考设计原理图与 PCB 布局指南；设立专属技术支持团队，24 小时内响应客户问题；免费提供工程样品，支持客户前期调试与方案验证；可根据客户需求提供定制化电源解决方案。

核心应用场景及标杆案例：

核心应用于便携式智能设备（为处理器、内存、射频、传感器同时供电）、固态硬盘/U 盘等存储设备、红外成像与传感系统、工业嵌入式系统与 FPGA 供电；已批量应用于国内头部消费电子厂商的智能穿戴设备及工业控制终端产品。

最佳产品奖二

共模半导体GM4600

共模半导体GM4600、GM46002 分别为单、双通道斩波零漂移运算放大器，失调电压低、噪声表现优异。支持 4.5V~55V 单电源、±2.25V~±27.5V 双电源供电，工作温度-40℃至+125℃。自带 EMI 防护与轨对轨输出功能，可直接替代进口同类型产品，广泛用于工业检测、传感器、车载电控等领域。

产品性能：

产品采用斩波零漂移架构，低频噪声控制优秀，1kHz 噪声密度 7 nV/√Hz，0.1~10Hz 区间噪声仅 120nV p-p。全温度范围内最大失调电压 5μV，输入偏置电流 7nA，带宽 8MHz，电源抑制比可达 149dB。芯片最高支持 55V 高压供电，搭配输入过压保护、轨对轨输出设计，在高低温、高低压工况下运行稳定，整体性能对标国际主流高端运放。

价格竞争力：

目前市场上同规格高压零漂移运放主要以进口品牌为主，相比 ADI 等同类型芯片，我们依托国内完整供应链与本土量产优势，产品售价更低。不管是小批量试样还是大批量量产采购，都具备明显价格优势，能有效帮助下游客户控制硬件成本，提升终端产品性价比。

技术亮点与创新：

我们自主研发斩波稳零技术，有效解决运放温漂、低频噪声问题，直流信号处理精度大幅提升。同时攻克高压电路设计难点，实现 55V 宽电压工作能力，兼顾单、双电源使用需求。芯片内置 EMI滤波电路，不用额外增加外围器件就能提升抗干扰能力。现阶段国内暂无能做到 55V 高压、超低噪声、零漂移的运放，这款产品填补了国内该品类的技术空白。

技术支持与服务：

产品客户主要集中在工业仪器、汽车电子、工业自动化行业。公司配有专业现场应用工程师团队，可为客户提供电路参考、PCB 布线指导、电路调试、噪声优化等全流程技术支持。日常技术问题响应及时，也可上门配合客户开展方案调试，同时提供完整手册、应用案例等资料，保障客户顺利落地项目、批量生产。

核心应用场景及标杆案例：

产品主要用于工业领域的 LCR 测试仪、兆欧表、称重传感器、温度检测模块、高精度电流检测设备、PLC 控制模块；车载场景适配车载充电器、DC-DC 电源、电池管理系统、牵引逆变器等设备。现阶段已批量供货给多家工业测量仪器、汽车电子、智能衡器厂商，稳定替代原有进口芯片，项目落地效果良好。

品牌企业奖

共模半导体技术（苏州）有限公司2021年落地苏州工业园区，专注高性能电源、高精度信号链模拟芯片研发设计，为国家高新技术企业、江苏省专精特新企业，入选国家、省、市三级潜在独角兽企业。

公司核心团队深耕模拟芯片领域多年，掌握超低噪声电源、高频开关电源、高精度模拟电路等核心技术，解决多项行业技术痛点。成立五年以来，公司累计研发投入超亿元，拥有75项知识产权，其中授权发明专利20项。现已搭建完成线性电源、开关电源、基准源、精密放大器、模数转换完整产品体系，量产覆盖56个产品系列、500余款芯片。

公司前期以Pin-to-Pin兼容替代ADI、TI、MPS等进口模拟芯片为主，满足高端设备国产化替代需求。依托自主技术积累，公司逐步跳出单纯等效替代的研发思路，自主开发差异化、功能升级型创新产品，实现从国产替代向自主创新的技术升级，多款新品填补国内细分领域空白。核心产品及创新品类如下：

（1）GM1200超低噪声LDO：对标ADI LT3042，1kHz电源抑制比120dB，输出噪声低至0.8μV，输入电压2.5V~20V，适配高精度传感器、射频、高速AD/DA等精密电路，斩获第十八届“中国芯”奖项，批量应用于红外、医疗等领域头部客户。同系列自研升级产品GM1215，兼容GM1200性能及封装，可直接替代进口方案，新增I2C数字可编程功能，支持软件配置输出电压与引脚状态，无需改动硬件电路，适配智能化、可调控的高精度供电场景，是公司LDO产品数字化创新的核心代表。

（2）GM250x系列高频DC-DC、GM650x系列电源模组：产品最高开关频率可达8MHz，2mm×2mm超小封装可实现6A大电流输出，工作结温覆盖-55℃~150℃。目前国内暂无同规格5MHz以上高频车规级产品，相较进口方案可降低30%采购成本，已斩获“中国芯”、铃轩奖。系列创新产品GM65024，为国内首款5V输入、四路独立2A全集成电感微型电源模块，配置四路独立使能，静态功耗更低，集成度、尺寸及应用性能优于MPS、ADI、TI同类进口产品，补齐了国内多路微型集成电源的品类空白。

（3）GM74系列高精度基准源：温漂低至1ppm/℃，初始精度±0.02%，噪声1μVp-p，最高支持45V电压输入，广泛应用于高端仪器、医疗设备、高精度数据采集场景，凭借优异的精度与稳定性荣获第十九届“中国芯”奖项。

（4）GM4600高压零漂移运放：采用斩波稳零架构，噪声密度7nV/√Hz，最大失调电压仅5μV，支持宽压供电，集成轨到轨输出与EMI防护，工作温度-40℃~+125℃，适配测试设备、工控模块、车载电源及逆变设备等多类场景。

公司多数产品可直接Pin-to-Pin替换进口器件，具备宽温工作、低压差、低噪声、小尺寸等优势，部分产品通过AEC-Q100车规认证，有效降低终端方案体积与成本。其中GM1215、GM65024等自研产品，突破传统进口对标产品的功能局限，实现技术与方案升级，是公司从国产化替代走向自主创新的标志性产品。公司产品广泛服务于工业、医疗、光通信、汽车等高端领域，技术、产品、供应链体系成熟，可稳定大批量供货，持续推动国内高端模拟芯片产业自主化发展。