

“第六届集成电路设计创新会议暨应用展”(ICDIA 2026)将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心召开,诚邀您参加!
会议以“AI赋能 · 智创芯未来”为主题,围绕AI创芯下的前沿技术,包括AI芯片架构、智能EDA、3D芯片与先进封装、存算一体、智能汽车、端侧AI、Chiplet异构集成、量子与光计算、系统级协同设计(SDT)、RISC-V协同创新,邀请行业大咖和企业领袖探讨后摩尔时代创芯路径与国产化应用,以及AI赋能下集成电路创新机遇与挑战。
大会设置2场主会议、8场专题会议,1场创芯应用展。来自半导体、芯片应用的上下游企业,相关科研机构、行业组织、业界精英齐聚一堂,共同探讨集成电路发展新趋势、新机遇、新挑战。

ICDIA 2026观众预登记通道现已开启!
只需1分钟预登记,即可免费获得
价值¥199的专业观众门票!
3步提交信息,免除现场等待烦恼!

3步提交,1分钟完成预登记!
手机扫码海报下方二维码,进入观众预登记界面
勾选B类门票,并填写报名信息
点击提交按钮,完成观众预登记。
(需在7月30日前完成)
温馨提示:
预登记完全免费
每个手机号/邮箱可预登记1次
团队参观请每人单独预登记
电子票仅限本人使用,不得转让
如信息填写错误,请联系组委会修改
诚邀预登记对象
终端应用企业:汽车制造商(整车厂及Tier 1)、消费电子品牌(手机、家电、穿戴)、工业设备制造商(机器人、工控)、智能家居企业、医疗电子企业、通信设备厂商的研发负责人、采购总监及技术决策层;
系统研发机构:方案设计公司(IDH)、ODM/OEM厂商、系统集成商;
集成电路企业:IC设计企业、EDA/IP供应商、晶圆代工企业、封装测试企业、半导体设备与材料供应商;
产业生态伙伴:政府主管部门、行业协会、高校科研院所专家、投资机构合伙人、行业分析师及媒体代表。
全议程一览|1+N+1多元活动模式
8月19日
南京集成电路创新发展企业家座谈会(闭门)
中国集成电路设计联盟理事会(闭门)
开幕式暨2026中国“强芯榜单”发布
上午:集成电路创芯大会
下午:AI芯片创新与智能应用大会
欢迎晚宴暨“强芯奖”颁奖
专题一:IC设计创新与应用
专题二:汽车芯片国产化
专题三:先进封装与3D芯片
专题四:产教融合成果对接会
专题五:家电集成电路创新应用
专题六:具身智能生态专题会议
专题七:RISC-V协同创新专题会
专题八:强芯路演与投融资对接会
创芯应用展
专注"设计+应用"双轮驱动
推动从展示到成交的完整闭环
让每一次对接都精准高效!

扫码免费报名
2026年8月20-21日,南京见!
从设计到应用,打通创新最后一公里
ICDIA 2026,等你来!

黄友庚
18917191744
huangyg@cicmag.com
王喜莲
18917199474
wangxl@cicmag.com