力成+博通，4亿美元合建面板级封装厂

7月16日，中国台湾半导体封测厂商力成科技宣布，拟与全球半导体设计巨头博通在新加坡共同设立一家专注于面板级先进封装（PLP）业务的制造合资公司。

该项目总投资额预计为4亿美元，将根据新加坡工厂的建设进度及资金需求逐步投入。这一合作旨在贴近全球客户供应链、提升先进封装制造能力，被业界视为应对AI芯片需求增长、优化封装产能布局的重要举措。

资料显示，博通是先进封装技术的重要推动者和应用方，对高性能芯片的封装产能有着持续且旺盛的需求。力成科技则是全球主要的半导体封测厂商之一，在面板级扇出封装（FOPLP）等先进封装技术领域拥有长期的技术积累和量产经验。此次合作将博通的市场需求与力成的制造优势相结合，形成互补协同效应。

根据规划，合资公司将聚焦于扇出型面板级封装技术的研发与生产。该技术采用方形基板取代传统的圆形晶圆进行芯片封装，能够大幅提升生产效率、降低单位成本，并支持更大尺寸芯片或更多芯片的系统集成，在AI算力芯片等高性能应用场景中具有显著优势。

业界认为，双方选择在新加坡设立合资公司，不仅能利用当地成熟的半导体生态与政策红利，更能借助力成科技的量产经验与博通的设计优势，加速面板级封装技术的商业化落地，从而缓解AI算力芯片封装产能供不应求的局面。