三星和博通，重磅合作

三星电子（以下简称“三星”）于2026年8月25日（韩国时间）宣布，将扩大与博通在人工智能存储器和晶圆代工技术领域的战略合作。两家公司预计，到2030年，双方在存储器/晶圆代工领域的合作规模将超过2000亿美元。

在存储器领域，我们的目标是为博通的下一代人工智能加速器提供业界领先的解决方案，包括高带宽存储器（HBM）。

在晶圆代工领域，此次合作将聚焦于博通的无线宽带（WBC）解决方案及其他产品，并以三星先进的2纳米及以下制程工艺为核心。双方计划将合作范围扩展至基于2纳米工艺的先进封装技术，例如2.3D/2.5D集成。

三星副董事长兼设备解决方案首席执行官Young Hyun Jun表示：“人工智能的演进对先进的半导体集成技术提出了前所未有的需求。通过扩大与博通在这一关键领域的合作，我们旨在为客户创造显著价值，并为未来人工智能基础设施的建设做出贡献。”

博通半导体解决方案集团总裁查理·卡瓦斯表示：“通过将三星在存储器和晶圆代工方面的优势与博通在人工智能和连接技术领域的领先地位相结合，我们将提供支持下一代人工智能基础设施的技术。”

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