100万次负载短路测试，希荻微车规高边开关可靠性领跑

第八届硬核芯

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由芯师爷主办的“第八届硬核芯”评选活动火热进行中，诚邀您为中国芯的前进投下宝贵的一票！

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奖项

2026年度硬核汽车电子芯片奖

2026年度卓越成长表现企业奖

企

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介绍

希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”或“公司”）成立于2012年，2022年1月21日于科创板挂牌上市，股票代码：688173.SH，是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一。公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能，获得了海内外众多知名头部客户的认可。

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介绍

最佳产品奖

希荻微HL85416

HL85416是符合AEC-Q100 Grade1车规认证的4通道160mΩ高边开关，集成负载限流、过热关断及电感负载钳位等全套保护与故障诊断，主要应用于汽车电子核心场景：自动驾驶ADAS系统、智能座舱&车身电子、新能源汽车配套系统、车载各类子模块；兼顾工业车载/特种工控拓展应用。

产品性能：

a.产品性能

1.保护性能

集成短路/过载、欠压锁止UVLO、过热关断、温漂骤变热保护、地丢失、电源掉电、反接防护（需外围电路）、电感负压钳位；热关断由MODE引脚配置：高电平锁存关断、低电平故障自动重试；单通道电感单次关断最大耗散能量40mJ。

2.诊断性能

DIAG引脚统一启停诊断功能：

A版：STn0~STn3四路独立开漏故障引脚，单通道故障独立上报；

B版：FLTn全局故障开漏引脚，SEL0/SEL1多路切换四通道共用ISNS采样引脚；

可检测：开路负载、对地短路、对电源短路故障，故障时对应引脚电平变化或ISNS抬升至故障电压。

3.电流采样&限流性能

采样（B型）：采样比例典型300倍，负载＞25mA精度±15%，负载越大精度越高（500mA以上±3%），ISNS线性输出0~4V；

限流：ILIM引脚外接电阻可编程限流，内部默认6A限流，实际取内外限流较小值；外接限流＞500mA时精度±20%，1A~5A精度±15%，可编程范围500mA~6A。

b.工作模式

1.正常工作模式：任意ENx引脚置高，通道上电输出，保护与诊断全开；

2.休眠模式（无诊断）：全部ENx低+DIAG低，延时消抖后进入，待机电流＜0.5μA，功耗最低；

3.休眠模式（带诊断）：全部ENx低+DIAG高，保持故障检测，典型待机电流＜5mA。

c.关键电气参数

1.电源与逻辑

工作电压：4V~40V，欠压开启3.5~4.1V、欠压关断2.9~3.5V，滞回典型0.5V；

逻辑电平：输入高≥2V、低≤0.8V，3.3V/5V主控IO兼容；

静态：关态输出漏电流＜3μA。

2.功率参数

导通内阻Rds(on)：25℃典型165mΩ，150℃最大280mΩ；

DS内部钳位电压：43~50V；

3.温度与封装

环境温度：-40~125℃（额定工作），结温极限-40~150℃，存储-65~150℃；热关断典型165℃，故障恢复145℃；热阻RθJA=41.497℃/W；

封装HTSSOP28，卷带出货单卷3000pcs。

4.ESD

非功率引脚HBM±4kV，VIN/OUT/GND功率引脚HBM±5kV，CDM全引脚±750V。

技术亮点与创新：

自研产品架构，在保证性能的同时，大幅缩减芯片面积；休眠电流比欧美产品低一个数量级

价格竞争力：

采样创新产品架构，大幅缩减芯片面积，实现价格优势

技术支持与服务：

国内主流车企均已实现批量交付，公司已构建本土化的技术和商务支持团队，响应迅速

核心应用场景及标杆案例介绍：

该产品主要应用于汽车智能座舱领域，目前已进入主流车企供应链并实现批量交付

品牌企业奖

希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”或“公司”）成立于2012年，2022年1月21日于科创板挂牌上市，股票代码：688173.SH，是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能，获得了海内外众多知名头部客户的认可。

在手机等消费电子领域，公司产品取得了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等国际主芯片平台厂商参考设计，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。在汽车电子领域，公司也持续发力：自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。

公司的研发团队和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。公司近三年的研发人员占公司总人数为60%左右，梯队架构合理。借助人才优势，公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系，积累了多项发明专利。

2025年，国家补贴政策推动了消费电子市场逐步回暖，叠加公司新品持续放量及海外市场拓展深化，终端客户需求较去年同期有所上升，公司实现营业总收入93,943.50万元，较上年同期上升72.21%；实现毛利润28,284.37万元，较上年同期上升66.71%；实现归属于母公司所有者的净亏损11,391.86万元，亏损金额较上年同期减少17,667.88万元。2026年第一季度，公司实现营业总收入2.51亿元，同比上升41.5%；归母净利润自去年同期亏损2726万元变为亏损764万元，亏损额进一步减少，盈利能力大幅改善。截至2026年第一季度末，公司总资产22.28亿元，较上年度末增长20.3%。