三菱电机正与东芝和罗姆就整合其功率半导体业务的详细条款进行磋商,目标是在 2026 年 9 月之前完成整合,以创建一个足以与一些世界领先公司竞争的商业实体。
此次合并计划的驱动力在于电动汽车、数据中心和人工智能基础设施的扩张,导致对电源芯片的需求激增。这些芯片用于控制和转换汽车、服务器、工业机器人、消费电子产品以及许多其他电子设备中的电力。
随着英伟达 Vera Rubin 等新一代人工智能平台变得越来越复杂且耗电,电源芯片的作用也日益重要。虽然不如高性能处理器那样引人注目,但电源芯片在工业系统的能源效率和稳定运行方面发挥着至关重要的战略作用。
近年来,日本经济产业省一直鼓励国内半导体制造商进行整合,以增强其国际竞争力。目前,德国英飞凌科技公司占据全球功率半导体市场约20%的份额,而三菱电机、东芝和罗姆三家公司的市场份额均低于5%。
通过整合三家公司的业务,新公司将能够确立市场份额的领先地位。此次合并还有助于避免重复投资,提高研发效率,并提升产品价值。
然而,最大的挑战之一是新业务的产品线。东芝和罗姆希望合资企业继续供应各种类似的芯片,例如转换器和控制芯片,以维持与现有客户的关系。而三菱电机则希望合并后的公司专注于功率芯片。
三菱电机还请求日本政府重新审视对功率芯片产业的支持条件。根据现行制度,企业必须开展至少2000亿日元(约合12亿美元)的联合投资项目才能获得补贴,而其他半导体项目的门槛仅为300亿日元。
三菱电机目前没有获得任何半导体业务方面的支持,而日本政府却在大力投资开发先进芯片的 Rapidus 公司。
三菱电机表示,如果日本企业无法获得与海外竞争对手同等水平的支持,即使成立合资企业,它们仍将继续面临高昂的成本。
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