随着软件定义汽车全面进入规模化量产周期，中央计算 + 区域控制作为下一代整车电子电气（EEA）架构的核心底座，正在重构智能汽车产业链竞争格局。由高工智能汽车研究院主办的年度行业评选，是国内聚焦智能汽车前装量产、具备权威产业公信力的标杆评选。
本届评选紧扣行业“全域融合、软硬解耦、量产落地”核心趋势，针对中央计算HPC、区域控制器ZCU、舱驾融合一体化架构等核心产品方案设立奖项，基于高工智能汽车全年前装数据库、整车定点调研数据，以及技术（架构）创新、量产交付、前装定点、国产化突破等核心指标进行评选。
当下“中央计算 + 区域控制器”已成为智能汽车量产主流技术路线，围绕新一代电子架构的芯片及计算平台已经成为未来整车大小脑的核心部分。同时，AI大模型/智能体的加持，进一步提升人机交互体验。
以下是以下为入围年度标杆供应商名单（最终获奖名单，将于7月28日高工智能汽车全域AI技术峰会揭晓）：
跨域融合产品/方案入围名单
QNX
QNX是BlackBerry旗下的核心部门，在提供功能安全和网络信息安全的操作系统、虚拟化技术、中间件、解决方案和开发工具方面处于行业领先地位，并由值得信赖的嵌入式软件专家提供支持与服务。
其中，车规级嵌入式硬实时操作系统及基础软件开发平台，核心亮点在于微内核、模块化、硬实时、弱耦合和分布式的车规级操作系统，并通过TUV莱茵ISO26262 ASIL-D最高等级功能安全认证，以及通过ISO/SAE21434网络信息安全认证，为智能汽车构建了坚实可靠的软件“地基”。
目前，全球已经有超过2.75亿辆汽车搭载QNX技术。此外QNX软件在包括汽车、医疗设备、工业控制、机器人、商用车辆、铁路、航空航天和国防在内的多个行业广受信赖。
易特驰（ETAS）
易特驰AI智能标定工程师方案旨在搭建一个智能化系统，辅助或指导工程师，系统性提升效率并解决数据浪费问题，具体目标包括构建标准化知识库、实现自动化执行、解决数据复用痛点等，帮助开发者打破AI功能量产的技术壁垒，降低软件复杂度带来的研发风险。
作为全球领先的软件定义汽车解决方案和服务提供商，ETAS全面产品组合包括集成标定与应用解决方案、嵌入式与计算中间件解决方案、以及安全、信息与诊断解决方案，从而帮助主机厂和供应商能够以更高的效率开发、运营和保护差异化的汽车软件，赋能客户掌握整个软件生命周期的复杂性，从而实现未来完全可编程车辆的愿景。
亿咖通科技
亿咖通旗下Cloudpeak®云山跨域软件平台凭借跨域能力和高安全性，已经成为上层操作系统及AI应用与整车电子电气架构（E/E）联接的关键通道，它可横向打通汽车的多个功能域，包括仪表、HUD、中控、车身控制以及高级驾驶辅助系统，这种跨域协同能力使得车辆内部各个分散系统能够无缝协作，同时针对底层硬件平台的异构特性构建了完善的AI运行环境，如模型量化、校准、调优，从而承接上层AI业务，加速推动汽车迈向“AI定义”的新时代。
此外，基于Cloudpeak®云山跨域软件平台，可以实现Android Automotive OS及Google Automotive Services（GAS）等全球主流生态标准的高效集成，可将GAS开发及认证周期缩短超过50%，显著提升全球车型开发效率；同时，平台采用开放、可拓展架构，支持与Google未来AI能力及全球主流AI生态的持续兼容和快速集成，为OEM提供面向未来的软件演进能力。
截至目前，亿咖通科技的技术产品已搭载于全球超1100万辆汽车，覆盖欧洲、美洲及亚洲。
天瞳威视（CalmCar）
天瞳威视是中国领先的以软件为核心的驾驶解决方案提供商，向全球市场提供覆盖L2-L2+级及L4级自动化水平的全方位驾驶解决方案，包含智能行车与泊车解决方案、智能座舱解决方案、CalmAssistant软硬件一体化解决方案与CalmVolution自研AI一站式开发平台。
天瞳威视L2-L2+级及L4级驾驶解决方案通过CalmAssistant软硬件一体化矩阵与CalmCockpit智能座舱的深度打通，实现了极致的降本增效与工程落地能力。系统底层具备卓越的算力调度与安全隔离机制，不仅支持行车与泊车的高度融合，更通过视觉感知（如GazeDPTR模型与改进仿生关键点定位）实现驾驶员状态（DMS）与乘客状态（OMS）的精准监控。
此外，该方案依托自研的CalmVolution一站式AI开发平台，将多模态AI大模型广泛集成于数据闭环（DataTurbo）、模型开发（CalmForge）与系统集成（CalmVergence）全链路中，同时可以灵活适配多种主流SoC平台，算力平滑覆盖8TOPS至500 TOPS，全面满足单芯片跨域融合及端侧部署需求。
智华科技
智华科技是行业领先的物理AI智能体全栈解决方案提供商，其i-Drive行泊一体解决方案全面适配地平线征程系列“J3、J6B、J6M“多平台方案，覆盖低/中各级辅助驾驶需求，可灵活支持多元智能驾驶功能，打通行车与泊车全流程场景协同，实现行泊一体化无缝适配，为用户提供安全、便捷、连贯的智能出行体验。
其中i-Drive Pro+行泊一体解决方案，主要搭载5V5R12U“1前视摄像头+4环视摄像头+5毫米波雷达+12超声波雷达传感器方案”，支持拓展驾驶员监测系统，可实现行车/泊车驾驶辅助功能，LDW、FCW、FAS-AEB、LCC、IACC、ALC、AVM、FAPA、DMS、DVR等功能。
人车交互体验创新入围名单
联乘智能
联乘智能（LINKSCI）是国内本土Tier1首家实现全栈UWB数字钥匙系统的量产供应商，始终聚焦以车载智能网联领域的专业与创新，为客户创造长期价值，是国家级高新技术企业、专精特新企业。
联乘智能（LINKSCI）的UWB数字钥匙产品实现了蓝牙/UWB/LDO/CAN收发器等芯片的全面国产化，可以很好的兼顾性能与成本优势。目前，该产品已经陆续在国内多款车型量产。
经纬恒润
经纬恒润长期深耕汽车与智能运输领域，专注于为全球客户提供覆盖汽车电子产品、高端研发服务、智能运输系统、大总成及特种载具的一站式解决方案。
在智能座舱领域，经纬恒润首创智能座舱“感知-显示-交互”一体化创新方案，重塑下一代智能驾乘的安全性与沉浸感。
其核心产品包括将风挡玻璃化为显示介质的P-HUD全景抬头显示器、实现裸眼3D立体影像的3D-HUD，以及以摄像监视系统替代传统光学后视镜的CMS电子外后视镜，值得一提的是，CMS图像可无缝传输至P-HUD和3D-HUD端进行联动显示，让侧后方路况自然呈现于驾驶员的黄金平视视线内，真正实现“眼不离路”的极致安全驾驭。"
整车SOA架构方案入围名单
东软睿驰
东软睿驰是行业领先的基础软件、操作系统、辅助驾驶和跨域融合车云一体技术产品与服务供应商，其携手广汽共同打造了行业首个车云一体集中式电子电气架构——星灵架构，双方在整车操作系统与智能车云方面联合技术攻关，构建了国产化、自主可控的整车操作系统——普赛OS，实现整车级的软硬解耦，提供上千个可动态配置的 API 接口，支持整车跨域功能高效开发迭代。
此外，双方还打造了可持续进化的智能场景平台，以图形化开发视图和拖拽式的低代码开发方式，显著降低开发门槛、提升开发效率，快速实现车辆跨域功能的设计、开发、落地，可实现超过10万个车辆智能场景创新，车端场景激活响应速度小于1秒。
目前，星灵架构以普赛OS为核心构建软件平台化能力，已经助力广汽实现多车型的快速导入与高效并行开发，全面缩短整车开发周期，为用户带来“千人千面、常用常新”的智能出行体验。
城区NOA解决方案入围名单
福瑞泰克
福瑞泰克ADC25-J“智享全民版”（11V3R12USS行泊一体）解决方案，支持L2.9级行泊一体辅助驾驶、智能泊车功能，可实现高速高架、城区道路的端到端CNOA辅助通行和停车场的记忆泊车功能。
“智享全民版”解决方案集成了福瑞泰克软硬一体、全栈自研的ODIN3.5平台化能力，并且最大限度发挥公司云端大数据闭环平台的优势，在升级先进AI算法的同时，不盲目追求使用大算力，而是借助自身强大的工程创新能力，将先进的智驾算法，完美地部署在中等算力平台上，以亲民的价格，向大众更广泛地推行智能驾驶辅助技术。
作为可扩展、可复用、可迭代的模块化平台，ODIN使福瑞泰克能够以最优的成本、最佳的效率提供行业领先且灵活多样的解决方案。
年度车规芯片全域量产入围名单
芯驰科技
芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆盖具身“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯方案。
目前，面向智能汽车领域，芯驰科技可以提供面向中央计算+区域控制新一代整车E/E架构打造的梯度化国产车规MCU平台——E3系列，可以支撑动力系统与线控底盘、区域Zonal域控、舱驾一体融合三层整车功能需求，完整覆盖全车全域控制场景，是适配两种主流终局电子电气架构的通用型本土MCU产品矩阵。
其中， E3650是芯驰E3系列高端车规MCU，是适配整车E/E架构迭代的跨域融合通用最优解，兼容行业两大主流终局架构：完全跨域融合Zonal架构、车身ZCU搭配动力/底盘独立域控架构，可承担区域控制器ZCU、VMC底盘域、PDCU动力域、智舱/智驾域四类主控角色，解决传统MCU算力、外设资源不足，难以支撑舱驾多域融合的行业痛点，给车企架构选型充分自由度。
而X10则是芯驰面向下一代车载大模型交互打造的台积电4nm车规旗舰座舱处理器，基于ARMv9 架构设计，CPU性能达250KDMIPS，GPU算力3000GFLOPS，片上集成HiFi-5 audio DSP与8K视频解码器，完整承载高清影音、多屏显示、多路摄像头感知、多麦语音交互、AR-HUD渲染等座舱全场景功能。芯片搭载80TOPS稠密NPU，搭配154GB/s DDR带宽，依托专属统一内存架构打破NPU专用存储限制，原生支持最高9B参数大模型本地离线部署，可灵活适配面壁、Qwen 等主流端侧大模型，单芯片方案能够直接替代行业普遍采用的 “座舱主芯片+外置AI Box” 分体架构。
芯驰科技拥有全球自主知识产权超400项，车规处理器核心IP全部自研，是国内首个集齐ISO 26262 ASIL D流程及产品认证、AEC-Q100 Grade 1、ISO/SAE 21434、国密双认证五大车规安全资质的芯片企业。
