韩美芯片巨头签署近万亿美元大单，HBM供应链格局生变

【区角快讯】当地时间7月24日，韩国总统李在明开启为期11天的访美行程，首站抵达旧金山并停留两日。期间，他与英伟达CEO黄仁勋、OpenAI掌门人山姆·奥尔特曼、Anthropic负责人达里奥·阿莫代伊及博通CEO陈福阳等全球AI产业核心高管密集会晤。

次日，即7月25日，韩国总统顾问金容范在新闻发布会上披露重磅消息：三星电子与SK海力士将同美国科技巨头达成总额高达9500亿美元的存储芯片供应协议。具体来看，SK海力士承诺向包括英伟达在内的美方企业长期提供价值7500亿美元的存储产品；三星电子则锁定博通，涉及金额达2000亿美元。

值得注意的是，英伟达与SK海力士还联合公布了一项超5000亿美元的AI基础设施计划。与此同时，三星与博通签署战略合作谅解备忘录，约定至2030年的五年间，在存储芯片及晶圆代工领域展开超2000亿美元的合作。此外，双方计划在AI数据中心建设上推进约5GW规模的项目，并围绕200万颗GPU的供应进行投资协作。

业内观点指出，这一系列历史性巨额订单不仅有望直接缓解当前高带宽内存（HBM）的供应链瓶颈，更为韩国芯片制造商锁定了长期且清晰的收入预期，进而重塑全球半导体市场的产能布局与投资版图。