三星HBM5将导入2nm工艺，速度提升50%

三星HBM5将导入2nm工艺，速度提升50%图1 三星电子正抢先为第八代高带宽存储器（HBM5）的基础芯片引入基于环栅（GAA）结构的2nm工艺。

在7月27日公司新闻中心发布的采访中，三星电子晶圆代工业务技术开发负责人（副总裁）具在勋表示：“与上一代HBM4E相比，HBM5的运行速度预计需要提升50%以上。”他补充道：“对于基础芯片，我们正在准备一种尖端工艺，该工艺不仅能够显著提升运行速度，还能显著提高能效。”

具在勋表示：“我们计划将采用GAA结构的2nm工艺应用于HBM5基础芯片，并实现更高密度的硅通孔（TSV）。”他进一步表示：“通过抢先采用 2nm 工艺制造 HBM5，我们将巩固自身的技术领先地位。” HBM 是一种将核心芯片和基片堆叠封装而成的产品。

三星电子提供一站式解决方案，其中核心芯片由存储器制造商生产，基片由代工厂生产，然后进行封装，最终形成成品。

具在勋表示：“三星电子负责设计、制造和封装的全部环节。因此，存储器制造商和代工厂等相关部门从设计阶段就开始合作，以优化设计，从而在速度、功耗、散热和良率方面获得优势。” 他补充道：“这也有助于缩短量产产品所需的时间，从成本角度来看具有优势。”

他继续说道：“三星晶圆代工先进工艺的需求正从移动领域扩展到更广泛的市场。去年，我们凭借为特斯拉汽车应用生产的2nm产品赢得了订单，展现了我们在工艺方面的竞争力。此后，我们不断收到来自人工智能、高性能计算和云服务提供商等主要客户的订单。”

具在勋表示：“随着人工智能产业的发展，对高性能、低功耗系统的需求不断增长，对HBM性能的要求也远超预期。三星晶圆代工计划凭借其先进工艺的强大技术竞争力，继续扩大市场份额。”

韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。

总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。

在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。

同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。

韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司（CoreHub Limited）、芯枢科技（北京）有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业，致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势，公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场，在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应，更以平台化思维重塑产业协同方式，通过资源整合、结构优化与价值再分配，逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络，致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽，在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。