日本熊本7.1级强震冲击,台积电、索尼等多家半导体企业最新回应

全球半导体观察 2026-07-29 13:20

7月28日下午,日本熊本县遭遇强震冲击。据CCTV国际时讯消息,日本气象厅消息称,当地时间16时27分(北京时间15时27分)左右,日本熊本县发生7.1级地震。最大震感达到日本10级震度中的最高等级——震度7,震源深度仅10公里。


强震波及范围广泛,据日本气象厅数据,震度6强以上地区包括熊本市南区、八代市、宇城市、美里町、益城町等地。主震发生后余震不断,当地时间17时08分左右再次发生6.1级地震,此后又发生多次相当规模的余震。据九州电力公司消息,地震导致熊本县约4.75万户家庭停电。交通方面,九州地区新干线和普通铁路全线暂停运行,熊本机场跑道暂时关闭以进行检查。


台积电熊本厂一度疏散,二厂部分停工


据财联社、日本共同社等媒体报道,日本地震发生后,台积电熊本工厂人员已疏散。台积电随后表示,位于熊本菊阳町的JASM晶圆厂区测得最大震度达5级——该震级下多数人难以站立、未固定家具可能倾倒——已触发公司内部疏散标准。台积电依紧急应变程序进行人员室内外疏散与清点。


截至28日晚10时,台积电确认JASM厂区建筑安全无虞,所有疏散员工均已确认安全,员工正陆续返回工厂。各项细节检查与详细影响评估工作持续进行中。目前正在建设中的二厂未受地震影响,但考虑到后续仍可能有零星余震,部分建厂工程基于安全考量已暂停。


据公开信息,熊本第一工厂已于2024年12月开始量产,主要生产28/22nm、16/12nm成熟制程车规芯片;第二工厂规划先进制程,预计2028年量产。


多家半导体企业相继回应


熊本县所在的九州地区素有“硅岛”之称,是日本半导体及相关产业的重要生产基地,半导体产值占日本全国比重超过五成。熊本县半导体产业链覆盖晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备与材料等多个环节,除台积电外还聚集了索尼、瑞萨电子、三菱电机、东京电子等众多企业。


截至7月29日,多家企业已就地震影响做出公开回应:

  • 索尼确认,其位于菊阳町和合志市的图像传感器工厂所有员工均已疏散至室外。该公司表示厂区经过多轮抗震加固改造,可抵御最高震度7级的地震冲击,暂无人员伤亡及结构性损坏报告。


  • 瑞萨电子正在检查位于熊本市的川尻工厂和位于锦町的锦工厂的受损程度,两处工厂已主动停工排查人员与设施安全。


  • 三菱电机在合志市和菊池市均设有功率半导体生产基地,截至28日晚仍在调查两家工厂的受损情况,并评估能否从29日起恢复运营。


  • 东京电子确认其在合志市和大津町的两座工厂厂房及设备无重大损害。但为确保安全,两座工厂于7月29日全天停工,开展系统性安全与设备检测。


  • 富士胶片确认其位于菊阳町的显示器及半导体材料工厂员工已疏散,目前尚未确认工厂或员工是否受损。


  • 信越化学、东京应化工业等位于熊本及周边的半导体材料厂商暂无重大损失报告。



  




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