Yole Group 报告解读 | AI驱动光模块市场迈向千亿美元时代

关键要点：

在 AI 基础设施快速部署的推动下，全球光模块市场预计到 2031 年将突破 1123 亿美元。
AI 正在重塑行业竞争格局，超大规模云服务商持续加大投入，市场需求正加速向少数具备技术实力的供应商集中。
技术发展趋势：

EML 激光器、DSP 以及光子集成技术正成为制约行业发展的关键瓶颈。
硅光子正逐步成为下一代光模块的主流技术平台。

Yole Group 近日正式发布最新研究报告《Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026》，全面解析全球光模块市场的发展趋势、竞争格局、供应链演变以及技术发展路线。

该报告也是 Yole Group 光子产业研究体系的重要组成部分，与《Photonics Market Monitor: Optical Transceivers for Datacom》《Photonics Packaging 2026》《Silicon Photonics 2026》《Co-Packaged Optics for Data Centers 2026》等研究共同构建了完整的光子产业分析框架。

图片来源：《 Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026》- Yole Group

人工智能的快速发展，正在从根本上改变光连接的角色。

过去被视为配套技术的光连接，如今已成为AI规模化发展的关键基础设施。随着AI模型规模不断扩大、复杂度持续提升，处理器、服务器、机柜以及数据中心之间的数据交换量急剧增长，对高性能光互连提出了前所未有的需求。

Martin Vallo, PhD

Yole Group 光子与照明高级技术及市场分析师

"AI 不仅推动了光模块需求的增长，更正在重新定义整个光子产业的发展路线图。"

Yole Group 预计，全球光模块市场正进入新一轮增长周期。

其中，数据通信光模块市场规模将从 2025 年的 234 亿美元增长至 2031 年的 1123 亿美元，年复合增长率高达 30%。AI 训练和 AI 推理基础设施将成为最主要的增长动力，预计到预测期末，其贡献将占整体市场收入的 90% 以上。

最新版报告还深入分析了 AI 基础设施需求如何加速整个产业的技术升级。行业正加快向 800G、1.6T 乃至未来 3.2T 高速架构演进，同时推动新型光子平台、先进封装以及光引擎设计不断发展。

本次报告的重要发现之一，是硅光子已逐渐成为下一代光互连的主流技术平台。

凭借更高的带宽密度、更低的功耗，以及向共封装光学平滑演进的优势，硅光子正成为产业发展的核心方向。

与此同时，随着行业迈向单通道 400G 时代，薄膜铌酸锂、磷化铟、钛酸钡以及有机调制器等新材料平台也正快速发展。

图片来源：Optical Transceivers 拆解分析 - Yole Group

报告还重点分析了全球竞争格局及供应链的最新变化。中际旭创旗下 TeraHop，以及新易盛（Eoptolink）、光迅科技（Accelink）等中国厂商，正持续提升在数据通信光模块市场的竞争力；与此同时，高意（Coherent）、英伟达和 Lumentum 等国际企业依然在 DSP、相干通信系统、激光器、硅光平台以及先进光引擎等关键技术领域保持领先优势。

另一方面，EML 激光器、DSP 以及光子集成技术的供应瓶颈，正逐渐成为影响未来市场增长的重要因素。