随着全球算力需求呈指数级爆发，先进制程制造已无可争议地成为决定半导体产业核心竞争力的“定海神针” 。湾芯展组委会立足湾区半导体集群高地，倾力打造“晶圆制造技术系列论坛”。本系列论坛旨在构建一个覆盖晶圆代工（Foundry）、核心设备及关键零部件、超高纯化学材料的全产业链协同创新与对话平台。
在这里，我们将跨越行业周期，汇聚全球领先代工厂、头部设备供应商、材料领军企业及资深工艺专家 。这不仅是一次对过去制程突破的深度复盘，更是对2026年AI算力时代下，关于先进制程微缩与成熟制程提质、3D 存储演进与混合键合等热点话题的巅峰对话。
WESEMiBAY 2026
五大专题论坛
直击制造核心，解码产业密码
专场一：国际半导体设备技术与工艺论坛
逻辑芯片制造专场
主题：锚定产业痛点，双轨并行破局
核心议题：当摩尔定律迈向埃米尺度（Angstrom Scale），半导体产业正面临先进制程微缩与成熟制程提质的双重命题。本专场汇聚全球顶尖力量，深度解码制造革命的核心密码。
专场二：国际半导体设备技术与工艺论坛
存储芯片制造专场
主题：突破带宽与密度瓶颈，驱动存储性能跃升
核心议题：本专场将汇聚全球存储产业的顶尖力量，围绕“突破带宽与密度瓶颈”这一核心，为您解码 AI 时代存储技术演进（如3D存储演进与混合键合）的底层密码。
专场三：国际半导体材料与晶圆工艺论坛
主题： 构建晶圆制造的供应链韧性与工艺协同生态
核心议题：深度聚焦成熟及特色工艺中的材料挑战，探讨大硅片、电子特气、湿化学品、光刻胶、光罩、靶材到化学机械抛光（CMP）材料等关键环节的量产稳定性与工艺缺陷控制。
专场四：半导体核心零部件论坛
主题： 探讨基础支撑与创新突破
核心议题：论坛聚焦半导体关键核心组件的材料革新、精密制造工艺、前瞻性设计及全生命周期可靠性管理。
专场五：晶圆制造智能化技术论坛
主题： 探讨制造智能化、良率提升与工业软件协同
核心议题：紧扣半导体现代化转型需求，聚焦“绿色厂务创新实践”与“智能制造技术突破”两大核心。
WESEMiBAY 2026
豪华演讲阵容
2026湾芯展·晶圆制造论坛以晶圆制造全流程为核心纽带，广邀全球头部企业与机构深度参与：北方华创、中微公司、泛林（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）、KLA、TEL、Soitec、3M 等。从前沿设备技术到关键核心零部件、从材料工艺到生态构建，全方位搭建起晶圆制造产业交流与合作的完整探讨体系。
无论是先进晶圆制程的技术趋势，还是本土制造链的协同突破，本系列论坛都将直指晶圆制造产业的核心痛点与发展机遇，为从业者提供从技术到生态的全方位启发。
*最终日程与论坛活动内容以现场实际呈现为准
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