2026硬核芯-士兰微电子

奖项

介绍

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月，是一家专业从事集成电路芯片设计及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。2003年3月，公司于上海证券交易所挂牌上市，成为境内首家上市的集成电路芯片设计企业。2025年，公司实现营业收入147.5亿元（含税）。

作为国内领先的半导体集成电路产品供应商，士兰微长期专注于功率半导体与化合物半导体器件、先进模拟电路、MEMS传感器等领域的研发与制造，产品广泛应用于汽车、新能源、白色家电、工业控制、笔电与手机、AI服务器、通信、人形机器人、安防、电力电子等众多领域。

公司始终坚持“设计制造一体化”（IDM）发展模式，全面贯通“芯片设计—芯片制造—芯片封装”全产业链，芯片产线实现了“从5吋到12吋”的跨越，并从硅基产线拓展到化合物产线，是国内最具规模和最多产品技术门类的IDM企业之一。

士兰微高度重视研发投入与技术积累，拥有国内一流的设计研发团队，并设有国家级博士后科研工作站。目前，公司拥有半导体产品设计研发人员800余人，芯片制造、封装、测试等技术研发人员超3600人。公司在杭州、上海、西安、成都、无锡、厦门、北京等地设有研发中心，并建有化合物半导体技术研究院。

凭借卓越的综合实力，士兰微长期稳居“中国十大集成电路设计企业”、“中国十强半导体企业”、“中国半导体行业功率器件十强企业”、“中国半导体MEMS十强”、“中国SiC器件IDM十强企业”、“中国GaN功率器件十强”、“最具影响力IC设计企业奖”、“十大中国IC设计公司品牌”等荣誉称号。同时，公司研发项目屡获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术奖，以及省市科学技术进步一等奖等重磅奖项

介绍

产品一

SSM2R1PB12EZ1BTFM

SSM2R1PB12EZ1BTFM采用士兰自研的GEN Ⅳ平面栅SiC芯片，单桥臂四并5mm*6mm，满足长时185℃，短时200℃结温使用；在98mm*70mm的极小体积下可以覆盖250kW功率需求，较miniHPD体积缩小60%，功率密度大幅领先；且该产品内置了温敏二极管采样，简化测温方案，在保证采样精度高的同时，降低系统成本，提高响应速度。

产品性能：

采用士兰自研GEN Ⅳ平面栅sic芯片，单桥臂四并5mm*6mm，在915V，10kHz，65℃@8L/min条件下，可实现420Arms出流，覆盖250kW功率段。

价格竞争力：

对比同功率段：miniHPD、HPD等产品，价格优势主要来自：

1、士兰自研SiC芯片，打破进口溢价壁垒；

2、功率密度高：比miniHPD体积缩小60%，比HPD缩小65%，封装BOM成本降低；

3、塑封工艺平台成熟稳定，良率高；

4、内置温敏二极管：去除NTC，降低模块BOM成本。

技术亮点与创新：

采用优化的4芯片并联设计，实现了极佳的均流设计，可降低关断电压尖峰应力，充分发挥SiC的低损耗优势；同时利用内部Clip和外围铜排完成功率走线，同时实现叠层互感抵消，系统杂感约13nH；对比miniHPD，动态损耗可降低约30%；优化直流铜排和交流铜排无需立体堆叠，简化系统结构设计，降低成本。

技术支持与服务：

国内新能源汽车主流OEM和Tier1均有项目在推进，可为客户提供从前期模块选型、杂感与热仿真评估，到驱动板布局优化、单双脉冲测试，以及整机温升、效率评估，可靠性评估与失效分析等全链条技术支持，保障项目高效落地。

核心应用场景及标杆案例介绍：

针对新能源汽车电池电压越来越高的需求，传统产品受限于系统杂感，面临高电压应力、高损耗的瓶颈。ZPAK方案可以以极低杂感、极小尺寸、极致均流，完美应对250kW左右的主流功率段需求。

产品二

SCDP230R012NB2CPHC

SCDP230R012NB2CPHC是一款超高压碳化硅场效应晶体管，其VDS高达2300V，导通电阻低至12mohm。该产品基于士兰自主研发的第二代SiC MOSFET平台工艺，并搭配专为2300V高爬电距离优化的TO‑247‑4L封装，产品广泛适用于风电、光伏、储能、人工智能及电网等领域的整流、逆变等应用场景。

产品性能：

VDS=2300V，Rdson=12mohm；

价格竞争力：

具有竞争力的价格；

技术亮点与创新：

Silan自研的G2 SIC MOS 技术，满足2300V高爬电封装外形；

技术支持与服务：

与行业头部客户均已展开业务合作，士兰可提供样品给客户测试，整机应用建议，异常分析等相关服务；

核心应用场景及标杆案例介绍：

主要应用于人工智能数据中心SST应用，与行业头部客户已展开深度合作开发。

赢好礼

方式1：识别上图海报二维码直接投票

方式2：点击“阅读原文”直接投票

介绍

“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，自2019年创办以来已成功举办七届，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。

2026年，活动全面升级，首度构建“展·论·评·宣”四位一体的全新范式，旨在发现并表彰优秀中国芯企业，以“AI应用特色展区 + 产业论坛 + 硬核芯奖项 + 全链路媒体”的组合矩阵，打通“芯片设计 → 解决方案 → 终端应用”全产业链，助力中国半导体产业在AI时代实现从技术到场景的规模化落地。

“第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”将于2026年9月9日-11日举办，与您相约深圳国际会展中心（宝安新馆），直击新形势下中国芯的发展风口！