台积电1.4nm新厂加速冲刺，A14制程剑指2028量产

【区角快讯】在半导体先进制程的竞速赛道上，台积电正以惊人的速度推进其下一代技术布局。据最新披露的消息显示，位于中科台中二期园区的“晶圆25厂”建设进程显著提速，首座厂房预计将于明年4月前竣工，并有望在明年第三季度初启动试产流程。这一动作不仅彰显了台积电在尖端制造领域的执行力，更预示着全球芯片代工格局即将迎来新一轮洗牌。

从工程细节来看，该基地规划涵盖四座主要厂房，目前前两座已完成发包程序，由达欣工程与互助营造联合承建，现场已进入关键的钢构施工阶段。若后续工程能维持当前的高效节奏，第一座厂房大概率将在2028年中旬实现正式量产。值得注意的是，此次采用的A14（1.4nm）制程是台积电继N2之后的全节点进阶方案，核心在于引入第二代GAA纳米片晶体管技术。相较于现有的2nm工艺，A14在同等功耗下可实现10%至15%的性能跃升，同时降低25%至30%的能耗，晶体管密度亦提升约两成。

尽管初期版本暂未集成背面供电功能，但台积电已规划于2029年推出搭载SPR技术的A14P增强版。在产能分配上，首期两座厂房将专注于1.4nm制程，而后期两座则保留向1nm制程演进的可能性。财务层面，该项目预估总投资高达490亿美元（约合人民币3313亿元），预期营业额可突破154亿美元，并为当地创造近万个就业岗位。

行业观察指出，竞争对手三星已将1.4nm量产时间表推迟至2029年，转而聚焦于提升2nm良率。这一战略调整客观上为台积电提供了窗口期，促使其加速1.4nm布局，以进一步巩固其在高端代工市场的独占优势。随着摩尔定律逼近物理极限，这种对时间窗口的精准把控，或许比单纯的技术参数更具决定性意义。