碳化硅播客EP.7 | 深入解读3.3kV碳化硅模块

英飞凌工业半导体 2025-07-22 17:00

本期播客邀请了英飞凌技术专家Konrad Schraml和Casper Leendertz,深入解读德国未来奖——联邦总统技术与创新奖的最终提名产品,即全球首款采用沟槽栅垂直导电结构和创新铜互连技术的3.3kV碳化硅MOSFET!本款产品可应用于什么场景,又是什么技术优势让它赢得客户信赖?观看视频,为您揭秘!


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