西湖大学周南嘉等:抗溶胀水凝胶突破植入式脑机接口长期稳定难题

脑机新声 2026-08-05 12:00
西湖大学周南嘉等:抗溶胀水凝胶突破植入式脑机接口长期稳定难题图1
近日,西湖大学周南嘉、陶亮、姚远等团队在《Nature Materials》发表研究,提出一套面向植入式生物电子器件的抗溶胀水凝胶材料与嵌入式3D打印方案。研究团队不仅做出了柔软、可拉伸的水凝胶封装,还将银片组织成湿态高导电网络,并进一步打印出皮层脑电接口、无线光电子器件和坐骨神经刺激器。

这项工作的价值并不只是“又一种柔性电极材料”。它针对的是植入器件长期工作中一个容易被低估的失效源:材料进入体液环境后吸水膨胀,几何尺寸、力学性能和导电通路随之变化。电极可能脱离组织,导线可能增阻甚至断路,封装也可能因持续形变而失效。

研究给出的答案,是把抗溶胀基体、导电浆料、打印支撑介质和固化工艺作为一个系统共同设计。从供应链视角看,这意味着水凝胶植入器件的竞争,不会只发生在某一种聚合物配方上,而会向单体与引发剂纯度、导电填料形貌、浆料流变、打印装备、固化窗口以及长期可靠性评价等多个上游环节延伸。

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图1 研究团队展示的抗溶胀水凝胶电子器件、植入式脑机接口、无线光电子器件,以及抗溶胀封装和双相导电网络设计。裁自论文图1a-f。图源:Yao等,《Nature Materials》,2026。

   植入式水凝胶,为什么总被“泡坏”

水凝胶具有高含水量和接近软组织的力学特性,理论上比硅胶、聚酰亚胺和金属导线更容易与脑组织或周围神经形成柔顺界面。但亲水网络也是一把双刃剑:进入生理环境后,水分子持续进入聚合物网络,材料尺寸扩大、模量变化,原本接触良好的导电颗粒逐渐分离。

论文中的对照显示,普通可溶胀导电水凝胶在水中迅速膨胀,导电率在数小时内下降多个数量级,器件可在6小时内失效。作者因此认为,对植入式水凝胶电子器件而言,“柔软”还不够,材料必须在含水状态下同时保持尺寸、力学和电学稳定。

传统抗溶胀策略通常依靠提高化学交联密度,代价是材料变硬;也有方案加入长疏水链、表面活性剂或采用溶剂置换,但可能带来加工复杂性以及添加剂长期析出的风险。研究团队希望找到一条不依赖额外表面活性剂和有机溶剂、同时又不过度牺牲柔软度的路线。

关键一:用胶束自组装“锁住”水凝胶

研究首先以亲水单体2-羟乙基丙烯酸酯(HEA)和疏水单体丙烯酸乙酯(EA)为模型。随着HEA加入原本不相容的EA-水体系,混合物由宏观分层转变为乳液,最后形成稳定的纳米胶束前驱液。紫外光引发聚合后,疏水的聚丙烯酸乙酯区域充当柔软的物理交联点,把亲水聚合物网络连接起来,并限制水进一步进入。

这种“亲水连续相+疏水微区”的纳米相分离结构,使材料无需额外化学交联剂也能兼顾抗溶胀和大变形能力。在EA与HEA摩尔比为0.5:1时,PHEA-PEA水凝胶的最低溶胀因子约为9.8%,分别比纯PHEA水凝胶和海藻酸盐-聚丙烯酰胺双网络水凝胶低约39倍和24.5倍。

与此同时,平衡吸水后的PHEA-PEA水凝胶仍可实现约2300%-3500%的拉伸。为了获得更接近软组织的封装材料,团队又选择PMEA-PHEA体系用于后续器件,其平衡状态杨氏模量约为26-52 kPa;动物实验使用的柔软配方约为55 kPa。

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图2 亲水单体HEA和疏水单体EA形成稳定纳米胶束前驱液,固化后的PHEA-PEA水凝胶保持高拉伸能力。裁自论文图2a-c。图源:Yao等,《Nature Materials》,2026。

从上游材料角度看,这项方案的核心不是某一种商品化“水凝胶原料”,而是单体亲疏水性、配比、含水量、相分离尺度和聚合动力学共同决定的配方窗口。相分离尺度还会影响透明度:随着胶束聚集尺寸从约10 nm增加至数百纳米,材料会由透明逐步转为半透明或不透明。这意味着未来针对皮层电极、光刺激器或皮下线圈等不同产品,材料透明度、柔软度和抗溶胀性仍需分别优化。

关键二:把银片放进“双相”导电网络

抗溶胀封装解决了外层稳定性,但植入式器件还需要导线和电极在湿态下保持低电阻。传统导电复合水凝胶通常把导电填料均匀分散在整个亲水网络中。水凝胶一旦膨胀,填料间距增大,原本贯通的导电路径就会断开。

研究团队采用微凝胶策略:先把PMEA-PHEA抗溶胀水凝胶低温粉碎成微米级颗粒,再让颗粒在含单体和引发剂的溶液中重新溶胀,形成具有屈服应力的打印支撑基质。在此基础上,将约5 μm的银片混入微凝胶体系,形成可挤出的导电墨水。

银片主要集中在微凝胶之间的狭窄区域,组成连续的导电相;微凝胶及其周围聚合物则构成抗溶胀的水凝胶相。相比把银片均匀分散到整个基体,这种相分离式结构降低了导电渗流阈值,也减少了吸水后银片接触被破坏的概率。

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图3 抗溶胀水凝胶经粉碎和再溶胀后形成可固化支撑基质;加入银片后形成双相导电墨水。裁自论文扩展数据图1a。图源:Yao等,《Nature Materials》,2026。

银片体积分数超过约7.5%后,导电率出现明显跃升。达到17%时,双相导电水凝胶在打印后导电率约为6710 S/cm,吸水达到平衡后仍约为3550 S/cm;在进一步优化扩散时间后,湿态导电率最高接近4000 S/cm。相同银片比例下,均匀分散结构的湿态导电率仅约426 S/cm。

这一结果很有吸引力,但也要看清其材料属性:高导电率主要来自较高比例的银片和被设计过的渗流网络,并不意味着水凝胶聚合物本身成为了金属级导体。对供应商而言,银片的尺寸分布、片径厚度比、表面状态、团聚控制以及在灭菌和长期浸泡后的稳定性,都会直接影响最终器件性能。

关键三:真正决定性能的是制造窗口

论文中最值得上游装备和工艺企业关注的部分,是导电性能并非只由“配方表”决定,还高度依赖打印后的单体扩散和固化顺序。

研究采用嵌入式3D打印:导电墨水被写入可自支撑的微凝胶基质中,因而可以制造被水凝胶完全包覆的导线、平面电极和多层线圈。打印完成后,支撑基质中的单体会沿浓度梯度进入导电相。如果扩散不足,导电相内部的聚合物网络不连续,吸水后可能出现微裂纹;如果扩散时间过长,过多绝缘聚合物进入银片网络,又会稀释导电通路。

作者为此设计了“快速紫外固化+温和热固化”的两步工艺:先用紫外光快速固化支撑基质,限制单体继续扩散;再通过热引发完成导电相聚合以及导电相与封装相之间的接枝连接。与只进行热固化的一步工艺相比,两步固化使打印后导电率由约1261 S/cm提高至约6710 S/cm,平衡吸水后的导电率由约70 S/cm提高至约3550 S/cm。

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图4 一步固化和两步固化的结构与导电率对比。两步工艺通过控制扩散、快速紫外固化和后续热固化,兼顾导电通路与湿态稳定性。裁自论文扩展数据图1b、c。图源:Yao等,《Nature Materials》,2026。

在实验窗口内,约10-18分钟的扩散时间能够兼顾湿态导电率和拉伸性能。10分钟时可获得接近4000 S/cm的最高湿态导电率;扩散超过20分钟,非导电相比例增加,导电率明显下降。换言之,同一套原料在不同打印节拍、环境温度、线宽和固化能量下,可能得到完全不同的器件。

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图5 银片体积分数、双相分布和扩散时间共同影响湿态导电率;扫描电镜和共聚焦图像显示,扩散时间过长会增加非导电相比例。裁自论文图4a-f。图源:Yao等,《Nature Materials》,2026。

经过平衡吸水后,优化后的导电水凝胶在电学失效前可承受超过1300%的拉伸。样品在200%应变下循环测试,电阻变化保持相对稳定;在最高5000次循环后,导电率有所下降,但重新浸水至平衡后可以恢复。研究还打印了集成23颗微型LED的水凝胶显示器,在水中浸泡1个月后仍能工作。

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图6 导电水凝胶的拉伸电阻响应、循环测试、湿态导电率与既有材料比较,以及可扭转拉伸的LED器件和水凝胶显示器。裁自论文图4g-n。图源:Yao等,《Nature Materials》,2026。

   抗溶胀不仅保护电路,也可能减轻异物反应

植入物的长期可靠性不仅取决于器件是否断路,还取决于组织是否形成厚重纤维包膜。研究团队将柔软和较硬的抗溶胀水凝胶、软硬两类PDMS以及普通可溶胀水凝胶薄片植入小鼠皮下,并在2周和8周进行比较。

结果显示,柔软PMEA-PHEA抗溶胀水凝胶引起的炎症评分和纤维层厚度最低,与假手术组没有显著差异。普通可溶胀水凝胶尽管初始模量更低,仍产生了较强异物反应。作者推测,持续膨胀会提高植入物的有效刚度并压迫周围组织,因此“初始柔软”并不能代替植入后的尺寸稳定。

组织学、免疫组化和转录组结果方向一致:柔软抗溶胀组的胶原沉积、肌成纤维细胞相关标志物和细胞外基质积累较少,并出现细胞外基质降解通路上调。病理实验每组为6只小鼠,RNA测序每组3只,复合免疫组化每组8只,观察时间最长8周。

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图7 假手术、软抗溶胀水凝胶、硬抗溶胀水凝胶、软PDMS、硬PDMS和普通可溶胀水凝胶在植入2周及8周后的组织学比较。裁自论文图3a-c。图源:Yao等,《Nature Materials》,2026。

这部分结果提示上游封装企业,植入材料的评价指标不能只看干态模量和短期细胞毒性。吸水后的体积变化、模量漂移、组织压迫和界面微动,可能同样决定慢性异物反应。未来材料规格书需要从“出厂参数”延伸到“生理平衡状态参数”。

   从材料样条走向脑电记录和无线神经刺激

为了证明材料平台可以承担真实电路功能,研究团队打印了一套包含参考电极、接地电极和3个记录通道的水凝胶皮层脑电接口,通道间距约300 μm。器件贴附于大鼠感觉运动皮层,用于记录对侧后肢肌肉刺激诱发的ECoG信号。

植入1周后,3个通道均能识别刺激相关诱发电位;5周时没有观察到明显性能下降。论文报告脑机接口实验每组使用3只大鼠。这里的“脑机接口”应理解为低通道数皮层脑电记录原型,尚未涉及运动意图解码、闭环控制或高密度长期记录,但它证明了水凝胶导线、绝缘封装和组织界面能够组成一套可工作的植入电极。

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图8 打印的3通道水凝胶脑机接口及其在植入1周和5周后记录的体感诱发电位。裁自论文图6a-d。图源:Yao等,《Nature Materials》,2026。

团队还制造了双层和三层水凝胶接收线圈。三层线圈在100 kHz下可在约6 cm距离获得约2.5 V峰峰值输出,足以驱动微型LED;平衡吸水后的器件在约250%拉伸下仍可工作。皮下植入的无线光电子器件在大鼠体内1周后仍能被外部线圈点亮。

另一套无线坐骨神经刺激器集成双层接收线圈和商用二极管,水凝胶电极包绕坐骨神经。约400-600 mV输出能够诱发不同幅度的后肢运动,植入1周后没有明显性能下降。组织学显示,水凝胶器件周围神经外膜厚度平均约45 μm,与假手术组差异不显著;Ecoflex模拟器件约为100 μm。该实验每组使用6只大鼠。

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图9 无线坐骨神经刺激器的结构、植入方式、刺激电压与后肢运动幅度关系,以及植入1周后的组织学比较。裁自论文图6e-n。图源:Yao等,《Nature Materials》,2026。

   对脑机接口上游供应链意味着什么

这项研究把材料、浆料、装备和器件集成放进了同一个验证链条,为上游企业提供了比单一性能纪录更具体的观察框架。

上游环节

论文中的技术映射

走向产品仍需解决的问题

生物医用聚合物与单体

HEA、EA、MEA体系;胶束自组装与微相分离

单体纯度、残留控制、批次稳定性、萃取物和长期降解产物

导电填料与浆料

约5   μm银片、17%体积分数、双相渗流网络

银片形貌一致性、团聚、银释放、湿态疲劳和电极界面性能

增材制造装备

嵌入式3D打印、微凝胶支撑介质、多层线圈

线宽与层间对准、在线流变监测、打印节拍和规模化良率

固化与封装工艺

10-18分钟扩散窗口,紫外与热固化协同

厚度依赖、光剂量均匀性、界面接枝、灭菌后的尺寸与绝缘稳定

可靠性与生物评价

水中平衡、拉伸循环、8周皮下异物反应、5周ECoG

加速老化、长期阻抗、微动磨损、大动物数据和标准化评价方法

首先,材料供应商需要提供面向植入场景的完整数据包。仅有拉伸率、干态导电率或一次细胞活性实验已经不够,湿态平衡后的尺寸、模量、电阻、绝缘强度和残留单体才是器件企业真正需要的输入。
其次,导电浆料将成为水凝胶电子的重要中间产品。论文中的性能高度依赖银片形貌、微凝胶尺度和两相分布。如果这一技术路线进入工程化,浆料供应商需要从“提供导电粉体”升级为共同控制流变、扩散和固化窗口。
第三,打印设备必须具备材料闭环能力。普通点胶机可以完成路径运动,但未必能够稳定控制支撑基质屈服行为、细线宽、多层结构、停留扩散和双模式固化。设备、材料包和工艺参数很可能以平台形式捆绑,而不是分别采购后再由器件厂自行拼接。
第四,软封装不再只是外壳。本研究的封装相同时承担绝缘、抗溶胀、组织匹配和导电结构支撑功能。对植入器件CDMO和封装企业而言,这意味着配方、界面化学和器件结构需要在更早阶段协同设计。
   距离产业化,还有哪些关键缺口
这篇论文建立的是材料和制造平台的动物概念验证,并不等于临床级水凝胶脑机接口已经成熟。
第一,当前最长脑电记录为5周,异物反应观察为8周;无线光电子器件和坐骨神经刺激器的体内功能验证只有1周。对于计划工作数年甚至更久的植入式脑机接口,仍需验证长期水解、银迁移、界面疲劳、慢性阻抗和封装完整性。
第二,论文中的“全水凝胶脑机接口”主要指电极、导线和封装主体。实际系统仍使用连接器、银-热塑性聚氨酯连接材料、玻璃盖片和牙科水泥;无线刺激器还集成了商用二极管。因此,它更准确地说是一种以水凝胶为主体的混合电子平台,而不是所有器件单元都由水凝胶构成。
第三,高湿态导电率依赖较高比例银片。论文主文尚未系统回答银材料在长期植入中的释放、迁移和局部毒理问题,也没有展示临床灭菌、包装运输和货架期对材料的影响。这些将直接关系材料选型和监管路径。
第四,现有脑机接口只有3个记录通道。扩大到数十、数百甚至更多通道时,线宽、串扰、连接密度、良率和外部馈通仍可能成为瓶颈。论文证明了材料能够工作,但还没有证明这一制造路线已经具备高密度阵列的规模扩展能力。
研究所用小鼠和大鼠均为6-8周龄雌性动物,样本量为每组3-8只不等,且作者没有预先进行统计学样本量估算。后续还需要更多动物、更长观察时间以及不同植入部位的独立复现。
   结语
植入式脑机接口的长期稳定,往往被描述为电极材料或封装材料的单点问题。这项研究显示,真正的解决方案可能是一条贯穿上游的工程链:从单体自组装开始,经由微凝胶和银片构建导电浆料,再通过嵌入式3D打印、受控扩散和两步固化,把柔软封装、导线、电极和无线线圈制造成一体化器件。
它尚未解决临床植入所需的全部问题,却把水凝胶电子从“柔软材料样条”推进到了“可制造的系统原型”。对于脑机接口上游企业,值得关注的不只是4000 S/cm这一项纪录,而是材料配方、浆料、装备、封装和可靠性评价正在形成新的协同界面。谁能够率先把这些界面变成可重复、可验证、可监管的工艺包,谁才更有机会进入下一代柔性植入器件的供应链。
来源:Yao Y, Luo J, Hui Y, et al. 3D-printed implantable bioelectronics enabled by anti-swelling and biphasic conductive hydrogels. Nature Materials, 2026. DOI: 10.1038/s41563-026-02691-7.

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