厂区规划搭建两条对标国际水准的先进封装产线，第一条为 12 英寸三维异质异构集成光电融合封装产线，攻坚 CPO 光电互联技术；
第二条专属玻璃基板封装产线，主攻大尺寸玻璃基板、CoPoS、PLP 核心工艺以及对应产品落地研发，瞄准当下高端异构集成刚需赛道。
据悉，无锡青锋半导体于5月22日完成注册资金70000万元，法人代表为于大全，由华进半导体全资持股。
华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。2026年2月工商信息可查，华进半导体完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。
华进半导体在玻璃基板TGV方面的专利布局
项目核心掌舵人为于大全博士，属于全球范围内玻璃基晶圆级封装领域标杆专家，国内最早推进玻璃基 CoWoS 技于大全博士是全球玻璃基晶圆级封装的绝对领导者，率先推动玻璃基CoWoS的产业化。
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活动推荐：
第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛 | ||
序号 | 演讲议题 | 演讲嘉宾 |
1 | 铜浆增材制造玻璃TGV电路板技术 | 华中科技大学温州先进制造技术研究院/温州卓联电子材料有限公司 研究员/CEO 李运钧 |
2 | 专门针对TGV金属化的全流程技术 | 深圳市赛姆烯金科技有限公司总经理陈伟元 |
3 | 核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案 | 江苏芯德半导体科技股份有限公司张中副总经理 |
4 | 先进板级扇出封装创新与应用 | 深圳中科四合科技有限公司赵铁良 市场总监 |
5 | 面向光互连应用的离子交换玻璃基光波导技术 | 浙江大学副教授郝寅雷 |
6 | 先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用 | 杭州沐芯联科技有限公司 创始人严宏 教授 |
7 | TGV激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测 | 蔚华电子科技(上海)有限公司 执行长 杨燿州 |
8 | TGV 通孔内壁磁控溅射金属种子层的高能脉冲电源选择 | 新铂科技（东莞）有限公司/哈尔滨工业大学 田修波 CTO、教授 |
9 | 议题待定 | 天津巽霖科技有限公司 |
10 | SCHMID Solution for Glass Substrate manufacturing | SCHMID迅得科技（广东）有限公司 Laurent Nicolet |
11 | 先进封装TGV和RDL一站式量检测方案 | 中电科风华信息装备股份有限公司市场部产品专家 刘明辉 |
12 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 | 嘉宾待定 |
13 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 | 嘉宾待定 |
14 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 | 嘉宾待定 |
15 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 | 嘉宾待定 |
报名方式
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