SK海力士,将投资384亿美元新建晶圆厂

旺材芯片 2026-08-07 16:41







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SK海力士表示,将投资54万亿韩元(约384亿美元)在韩国本土扩张芯片业务。具体而言,SK海力士计划在清州的M17芯片厂投资19.1万亿韩元(约134.7亿美元),投资将在2031年前完成;计划在龙仁投资35.2万亿韩元(约249 亿美元)用于第二阶段芯片厂建设。龙仁工厂将生产HBM及其他下一代DRAM。
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此举是落实公司今年6月公布的中长期投资战略的又一关键进展。此前,SK海力士宣布计划向龙仁半导体集群投资600万亿韩元、向清州生产基地扩建投资100万亿韩元。目前,龙仁首座晶圆厂(Y1)建设正有序推进,此次投资决定标志着龙仁和清州两地后续晶圆厂建设都启动。



来源:芯语

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